[实用新型]控温组件、控温装置及恒温晶体振荡器有效
| 申请号: | 201921522079.9 | 申请日: | 2019-09-12 |
| 公开(公告)号: | CN210273971U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
| 发明(设计)人: | 卿春;胡琦 | 申请(专利权)人: | 北京晨晶电子有限公司 |
| 主分类号: | H03B5/04 | 分类号: | H03B5/04 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李文丽 |
| 地址: | 100015*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 组件 装置 恒温 晶体振荡器 | ||
1.一种控温组件,其特征在于:包括调试电阻、反馈电阻、热敏电阻和功率管,所述调试电阻与所述反馈电阻分别与电源连接,所述调试电阻与所述热敏电阻均与所述功率管的基极连接,所述热敏电阻与所述功率管的发射极连接并接地,所述反馈电阻与所述功率管的集电极连接。
2.根据权利要求1所述的控温组件,其特征在于:所述功率管可为一个功率管,或多个功率管并联。
3.根据权利要求1或2所述的控温组件,其特征在于:所述功率管为NPN型三极管。
4.一种控温装置,其特征在于:包括基座组件、壳体和如权利要求1-3任一项所述的控温组件,所述壳体与所述基座组件连接,所述控温组件与被控温件均位于所述壳体内侧并与设置于所述基座组件上。
5.根据权利要求4所述的控温装置,其特征在于:所述热敏电阻与所述被控温件之间的距离小于所述热敏电阻与所述功率管之间的距离。
6.根据权利要求4所述的控温装置,其特征在于:还包括用于支撑架起所述被控温件的支架,所述支架设置于所述基座组件上。
7.根据权利要求6所述的控温装置,其特征在于:还包括导热件,所述导热件位于所述壳体内侧且罩设在所述被控温件外侧。
8.根据权利要求4所述的控温装置,其特征在于:所述基座组件包括基座和集成板,所述基座上设有引脚,所述集成板设置于所述引脚上,所述壳体扣合于所述基座上,所述控温组件与所述被控温件设置于所述集成板上。
9.根据权利要求8所述的控温装置,其特征在于:所述集成板为PCB板或陶瓷板。
10.一种恒温晶体振荡器,其特征在于:包括如权利要求4-9任一项所述控温装置,所述被控温件为晶体谐振器。
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