[实用新型]一种集成电路封装定位装置

说明书

本实用新型提供一种集成电路封装定位装置，包括底座、盒体和防护网，所述底座的上方安装有连接底板，且连接底板的上方均设置有接线口，所述接线口的内部均设置有电线，且接线口的上方均安装有固定盖板，同时固定盖板的前方均安装有第一旋转杆，所述盒体安装在接线口的上方，且盒体的上方设置有导热块，同时导热块的内部设置有导热硅胶，所述盒体的上方安装有风扇，且风扇的外侧均安装有风扇固定架。本实用新型提供的一种集成电路封装定位装置，通过设置固定盖板，可以将固定盖板通过第一旋转杆旋转至合适位置，这样可以方便将连接的电线进行固定，避免在该装置进行使用时，电线在使用的过程中出现松动和脱落的问题。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装相关技术领域，尤其涉及一种集成电路封装定位装置。

背景技术

随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。

集成电路板在封装时，需要对其进行定位，进而进行点胶封装密封，确保电子元件的稳定运行，现有的集成电路封装定位过程复杂，且定位时不便于拆卸与更换。

因此，有必要提供一种集成电路封装定位装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种集成电路封装定位装置，解决了需要对其进行定位，进而进行点胶封装密封，确保电子元件的稳定运行，现有的集成电路封装定位过程复杂，且定位时不便于拆卸与更换的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种集成电路封装定位装置，包括底座、盒体和防护网，所述底座的上方安装有连接底板，且连接底板的上方均设置有接线口，所述接线口的内部均设置有电线，且接线口的上方均安装有固定盖板，同时固定盖板的前方均安装有第一旋转杆，所述盒体安装在接线口的上方，且盒体的上方设置有导热块，同时导热块的内部设置有导热硅胶，所述盒体的上方安装有风扇，且风扇的外侧均安装有风扇固定架，且风扇固定架的内侧均安装有第二旋转杆，所述防护网安装在底座的上方，且底座的外侧均设置有底座固定架，同时底座固定架的内侧均设置有第三旋转杆。

优选的，所述固定盖板的前端通过第一旋转杆的外壁与接线口的外壁构成旋转连接，且固定盖板与接线口之间为螺钉连接。

优选的，所述导热块与盒体之间为螺钉连接，且导热块的长度小于盒体的长度。

优选的，所述风扇与导热块之间为螺钉连接，且风扇的大小导热块的大小相同。

优选的，所述风扇固定架的内端通过第二旋转杆的外壁与风扇的外壁构成旋转连接，且风扇固定架关于风扇的中轴线对称设置。

优选的，所述防护网与底座之间为卡槽连接，且防护网的长度小于底座的长度。

优选的，所述底座固定架的上端通过第三旋转杆的外壁与底座的外壁构成旋转连接，且底座固定架关于底座的中轴线对称设置。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种集成电路封装定位装置具有如下有益效果：

1、本实用新型提供一种集成电路封装定位装置，通过设置固定盖板，可以将固定盖板通过第一旋转杆旋转至合适位置，这样可以方便将连接的电线进行固定，避免在该装置进行使用时，电线在使用的过程中出现松动和脱落的问题；

2、本实用新型提供一种集成电路封装定位装置，通过设置导热块，可以将导热硅胶注入导热块内部，该装置在使用时会连接在相关的一些集成电路板上，由于电阻问题会导致该装置内部温度过高，这样可以将该装置内部的温度进行传导，提高该装置的使用寿命；