[实用新型]一种集成电路封装定位装置

权利要求书

1.一种集成电路封装定位装置，包括底座（1）、盒体（7）和防护网（13），其特征在于：所述底座（1）的上方安装有连接底板（2），且连接底板（2）的上方均设置有接线口（3），所述接线口（3）的内部均设置有电线（4），且接线口（3）的上方均安装有固定盖板（5），同时固定盖板（5）的前方均安装有第一旋转杆（6），所述盒体（7）安装在接线口（3）的上方，且盒体（7）的上方设置有导热块（8），同时导热块（8）的内部设置有导热硅胶（9），所述盒体（7）的上方安装有风扇（10），且风扇（10）的外侧均安装有风扇固定架（11），且风扇固定架（11）的内侧均安装有第二旋转杆（12），所述防护网（13）安装在底座（1）的上方，且底座（1）的外侧均设置有底座固定架（14），同时底座固定架（14）的内侧均设置有第三旋转杆（15）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装定位装置，其特征在于，所述固定盖板（5）的前端通过第一旋转杆（6）的外壁与接线口（3）的外壁构成旋转连接，且固定盖板（5）与接线口（3）之间为螺钉连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装定位装置，其特征在于，所述导热块（8）与盒体（7）之间为螺钉连接，且导热块（8）的长度小于盒体（7）的长度。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装定位装置，其特征在于，所述风扇（10）与导热块（8）之间为螺钉连接，且风扇（10）的大小导热块（8）的大小相同。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装定位装置，其特征在于，所述风扇固定架（11）的内端通过第二旋转杆（12）的外壁与风扇（10）的外壁构成旋转连接，且风扇固定架（11）关于风扇（10）的中轴线对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装定位装置，其特征在于，所述防护网（13）与底座（1）之间为卡槽连接，且防护网（13）的长度小于底座（1）的长度。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装定位装置，其特征在于，所述底座固定架（14）的上端通过第三旋转杆（15）的外壁与底座（1）的外壁构成旋转连接，且底座固定架（14）关于底座（1）的中轴线对称设置。