[实用新型]一种半导体集成电路封装导线支架有效

专利信息
申请号: 201921519935.5 申请日: 2019-09-12
公开(公告)号: CN210200695U 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 张传旺 申请(专利权)人: 山东微山湖电子科技有限公司
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;H01L23/10;H01L23/467
代理公司: 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 代理人: 孙兆乾
地址: 277600 *** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 集成电路 封装 导线 支架
【说明书】:

实用新型提供一种半导体集成电路封装导线支架,包括盒体、固定横条、标签块和底座,所述盒体的上方设置有盒头,且盒头的左方安装有盒头盖,同时盒头盖的右方安装有第一旋转杆,所述固定横条安装在盒头的内部,且固定横条的后方外侧设置有固定按钮,同时固定横条的前方外侧设置有电线,所述标签块安装在盒体的后方外侧,且盒体的外侧均安装有固定连接板,所述固定连接板的内侧均设置有第二旋转杆,同时固定连接板的外侧均安装有固定平板。本实用新型提供的一种半导体集成电路封装导线支架,通过设置盒头盖,可以将盒头盖通过第一旋转杆旋转至合适位置,这样可以对安装好的接线口部分进行保护,避免杂物落入,影响该装置的使用效果。

技术领域

本实用新型涉及集成电路相关技术领域,尤其涉及一种半导体集成电路封装导线支架。

背景技术

在电子工业中的需求之一,是不断地促使半导体芯片的发展朝向提升处理速度、与提高内含元件的积集度,为了适应半导体芯片的上述发展,半导体集成电路的引脚数量必须大幅度地增加,将半导体芯片封入绝缘材质封装体中,以保护其不受恶劣环境的侵袭,并通过一金属材质的导线架,使上述半导体芯片与一印刷电路板达成电性连接。

传统导线架式的半导体集成电路具有半导体集成电路封装导线支架,由于该装置对连接起到保护作用,且该装置长期使用,会发出一定高温,但不具有散热效果,使用时间过长容易对该装置造成损害。

因此,有必要提供一种半导体集成电路封装导线支架解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体集成电路封装导线支架,解决了由于该装置对连接起到保护作用,且该装置长期使用,会发出一定高温,但不具有散热效果,使用时间过长容易对该装置造成损害的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的一种半导体集成电路封装导线支架,包括盒体、固定横条、标签块和底座,所述盒体的上方设置有盒头,且盒头的左方安装有盒头盖,同时盒头盖的右方安装有第一旋转杆,所述固定横条安装在盒头的内部,且固定横条的后方外侧设置有固定按钮,同时固定横条的前方外侧设置有电线,所述标签块安装在盒体的后方外侧,且盒体的外侧均安装有固定连接板,所述固定连接板的内侧均设置有第二旋转杆,同时固定连接板的外侧均安装有固定平板,所述底座设置在盒体的前方外侧,且底座的前方外侧均安装有风扇,所述风扇的外侧均设置有防护网,且防护网的上方均安装有第三旋转杆。

优选的,所述盒头盖的左端通过第一旋转杆的外壁与盒头的外壁构成旋转连接,且盒头盖与盒头之间为螺钉连接。

优选的,所述固定按钮的内壁通过固定横条的内壁与电线的外壁构成伸缩结构,且固定按钮与电线之间为卡槽连接。

优选的,所述标签块与盒体之间为螺钉连接,且标签块关于盒体的中轴线对称设置。

优选的,所述固定连接板的右端通过第二旋转杆的外壁与盒体的外壁构成旋转连接,且固定连接板关于盒体的中轴线对称设置。

优选的,所述风扇与底座之间为螺钉连接,且风扇关于底座的中轴线对称设置。

优选的,所述防护网的上端通过第三旋转杆的外壁与风扇的外壁构成旋转连接,且防护网与风扇之间为螺钉连接。

与相关技术相比较,本实用新型提供的一种半导体集成电路封装导线支架具有如下有益效果:

1、本实用新型提供一种半导体集成电路封装导线支架,通过设置盒头盖,可以将盒头盖通过第一旋转杆旋转至合适位置,这样可以对安装好的接线口部分进行保护,避免杂物落入,影响该装置的使用效果;

2、本实用新型提供一种半导体集成电路封装导线支架,通过设置固定按钮,可以将固定按钮通过固定横条伸缩至固定按钮与电线卡合连接状态,这样可以将所连接的电线进行固定,解决了电线容易脱落的问题;

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