[实用新型]一种半导体集成电路封装导线支架

权利要求书

1.一种半导体集成电路封装导线支架，包括盒体（1）、固定横条（5）、标签块（8）和底座（12），其特征在于：所述盒体（1）的上方设置有盒头（2），且盒头（2）的左方安装有盒头盖（3），同时盒头盖（3）的右方安装有第一旋转杆（4），所述固定横条（5）安装在盒头（2）的内部，且固定横条（5）的后方外侧设置有固定按钮（6），同时固定横条（5）的前方外侧设置有电线（7），所述标签块（8）安装在盒体（1）的后方外侧，且盒体（1）的外侧均安装有固定连接板（9），所述固定连接板（9）的内侧均设置有第二旋转杆（10），同时固定连接板（9）的外侧均安装有固定平板（11），所述底座（12）设置在盒体（1）的前方外侧，且底座（12）的前方外侧均安装有风扇（13），所述风扇（13）的外侧均设置有防护网（14），且防护网（14）的上方均安装有第三旋转杆（15）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装导线支架，其特征在于，所述盒头盖（3）的左端通过第一旋转杆（4）的外壁与盒头（2）的外壁构成旋转连接，且盒头盖（3）与盒头（2）之间为螺钉连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装导线支架，其特征在于，所述固定按钮（6）的内壁通过固定横条（5）的内壁与电线（7）的外壁构成伸缩结构，且固定按钮（6）与电线（7）之间为卡槽连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装导线支架，其特征在于，所述标签块（8）与盒体（1）之间为螺钉连接，且标签块（8）关于盒体（1）的中轴线对称设置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装导线支架，其特征在于，所述固定连接板（9）的右端通过第二旋转杆（10）的外壁与盒体（1）的外壁构成旋转连接，且固定连接板（9）关于盒体（1）的中轴线对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装导线支架，其特征在于，所述风扇（13）与底座（12）之间为螺钉连接，且风扇（13）关于底座（12）的中轴线对称设置。

7.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装导线支架，其特征在于，所述防护网（14）的上端通过第三旋转杆（15）的外壁与风扇（13）的外壁构成旋转连接，且防护网（14）与风扇（13）之间为螺钉连接。