[实用新型]一种半导体集成电路封装结构

说明书

本实用新型提供一种半导体集成电路封装结构，所述基板顶部设置有半导体本体，且半导体本体顶部紧贴导热垫底部，所述导热垫设置在封装外壳内壁顶部，且封装外壳底部紧贴基板顶部，所述封装外壳顶部对角处均设置有弹簧，且弹簧内设置有螺杆，同时螺杆依次贯穿弹簧、基板和垫片与螺母相连接，所述封装外壳顶部设置有散热基座，且散热基座顶部左右两侧均开设有限位孔，所述限位孔均与限位件相连接，且限位件分别设置在封装外壳顶部左右两侧，所述散热基座底部设置有导热片，且导热片与限位槽相连接，同时限位槽开设在封装外壳内侧顶部。本实用新型提供的半导体集成电路封装结构具有封装过程简单，且具有良好的工作稳定性和散热效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体相关技术领域，尤其涉及一种半导体集成电路封装结构。

背景技术

半导体集成电路，是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能，且部分半导体集成电路对工作环境及工作温度要求较高，因此需要使用对半导体集成电路进行封装。

而目前使用的部分半导体集成电路封装结构简单，仅具有一定的防尘能力，通常通过被动的方式进行散热，当环境温度较高时，散热能力会快速下降，温度过高会影响到半导体集成电路的使用寿命。

因此，有必要提供一种半导体集成电路封装结构解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体集成电路封装结构，解决了目前使用的部分半导体集成电路封装结构简单，仅具有一定的防尘能力，通常通过被动的方式进行散热，当环境温度较高时，散热能力会快速下降，温度过高会影响到半导体集成电路的使用寿命的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的半导体集成电路封装结构，包括基板和防护网，所述基板顶部设置有半导体本体，且半导体本体顶部紧贴导热垫底部，所述导热垫设置在封装外壳内壁顶部，且封装外壳底部紧贴基板顶部，所述封装外壳顶部对角处均设置有弹簧，且弹簧内设置有螺杆，同时螺杆依次贯穿弹簧、基板和垫片与螺母相连接，所述封装外壳顶部设置有散热基座，且散热基座顶部左右两侧均开设有限位孔，所述限位孔均与限位件相连接，且限位件分别设置在封装外壳顶部左右两侧，所述散热基座底部设置有导热片，且导热片与限位槽相连接，同时限位槽开设在封装外壳内侧顶部，所述散热基座顶部固定有散热板，且散热板顶部设置有风扇架，所述风扇架通过固定杆与散热板顶部相连接，且风扇架内设置有散热风扇，所述防护网风扇架设置在风扇架顶部。

优选的，所述螺杆与基板和垫片的连接方式为滑动连接，且螺杆与弹簧组成伸缩结构。

优选的，所述限位孔和限位件均呈对称式设置有4个，且限位孔与限位件的连接方式为卡合式连接。

优选的，所述导热片和限位槽均呈等距离设置有3个，且导热片与限位槽的连接方式为滑动连接。

优选的，所述散热板呈等距离分布，且散热板之间的间距大于固定杆的直径。

优选的，所述风扇架呈对称式设置有2个，且风扇架顶部的防护网为网孔结构。

优选的，所述固定杆与风扇架固定杆的连接方式为滑动连接，且固定杆与散热基座的连接方式为螺纹连接。

与相关技术相比较，本实用新型提供的半导体集成电路封装结构具有如下有益效果：

1、本实用新型提供一种半导体集成电路封装结构，设置有基板、半导体本体、导热垫、封装外壳、弹簧、螺杆、垫片和螺母，在进行封装时，通过弹簧、螺杆、垫片配合螺母对基板与封装外壳之间的连接进行固定，且当螺母在使用中发生松动时，通过弹簧的回弹会保持基板与封装外壳之间的连接紧密型，同时硅脂材质的导热垫具有良好的导热性和弹性，可以对半导体本体提供一定的缓冲能力，提高了整体在使用时的安全性。