[实用新型]一种半导体集成电路封装结构

权利要求书

1.一种半导体集成电路封装结构，包括基板（1）和防护网（18），其特征在于：所述基板（1）顶部设置有半导体本体（2），且半导体本体（2）顶部紧贴导热垫（3）底部，所述导热垫（3）设置在封装外壳（4）内壁顶部，且封装外壳（4）底部紧贴基板（1）顶部，所述封装外壳（4）顶部对角处均设置有弹簧（5），且弹簧（5）内设置有螺杆（6），同时螺杆（6）依次贯穿弹簧（5）、基板（1）和垫片（7）与螺母（8）相连接，所述封装外壳（4）顶部设置有散热基座（9），且散热基座（9）顶部左右两侧均开设有限位孔（10），所述限位孔（10）均与限位件（11）相连接，且限位件（11）分别设置在封装外壳（4）顶部左右两侧，所述散热基座（9）底部设置有导热片（12），且导热片（12）与限位槽（13）相连接，同时限位槽（13）开设在封装外壳（4）内侧顶部，所述散热基座（9）顶部固定有散热板（14），且散热板（14）顶部设置有风扇架（15），所述风扇架（15）通过固定杆（16）与散热板（14）顶部相连接，且风扇架（15）内设置有散热风扇（17），所述防护网（18）风扇架（15）设置在风扇架（15）顶部。

2.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述螺杆（6）与基板（1）和垫片（7）的连接方式为滑动连接，且螺杆（6）与弹簧（5）组成伸缩结构。

3.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述限位孔（10）和限位件（11）均呈对称式设置有4个，且限位孔（10）与限位件（11）的连接方式为卡合式连接。

4.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述导热片（12）和限位槽（13）均呈等距离设置有3个，且导热片（12）与限位槽（13）的连接方式为滑动连接。

5.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述散热板（14）呈等距离分布，且散热板（14）之间的间距大于固定杆（16）的直径。

6.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述风扇架（15）呈对称式设置有2个，且风扇架（15）顶部的防护网（18）为网孔结构。

7.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述固定杆（16）与风扇架（15）固定杆（16）的连接方式为滑动连接，且固定杆（16）与散热基座（9）的连接方式为螺纹连接。