[实用新型]一种影像传感芯片封装结构

权利要求书

1.一种影像传感芯片封装结构，包括：

电路基板；

影像传感芯片，其正面具有感光区以及设置于感光区周围的多个焊垫，其背面贴附于所述电路基板上，所述影像传感芯片与所述电路基板电性连接；

其特征在于，该影像传感芯片封装结构还包括：

透光盖板，覆盖在所述影像传感芯片的正面，所述透光盖板的表面积大于所述影像传感芯片的正面面积，所述影像传感芯片的正面被所述透光盖板完全覆盖；

光学透明胶，设置在所述透光盖板与所述影像传感芯片之间，所述光学透明胶至少覆盖所述感光区；

支撑点胶，设置在所述电路基板上，所述支撑点胶包围所述影像传感芯片的侧边且支撑所述透光盖板。

2.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述透光盖板与所述影像传感芯片之间无空腔连接。

3.根据权利要求2所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述影像传感芯片与所述透光盖板相叠的区域全部填充光学透明胶。

4.根据权利要求2所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述影像传感芯片与所述透光盖板相叠的区域由光学透明胶与所述支撑点胶填充。

5.根据权利要求4所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述支撑点胶还包围所述透光盖板且暴露所述透光盖板的顶面。

6.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述电路基板上具有芯片贴附区域以及设置在芯片贴附区域周围的多个连接垫，所述影像传感芯片贴附在所述电路基板的芯片贴附区域，所述焊垫与所述连接垫通过金属线电性连接。

7.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述影像传感芯片封装结构还包括塑封体，所述塑封体设置在所述电路基板上且包围所述影像传感芯片和所述透光盖板，所述塑封体暴露所述透光盖板的顶面。

8.根据权利要求7所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述塑封体包括第一塑封胶层以及第二塑封胶层，所述第一塑封胶层的上表面不平坦且低于所述透光盖板的顶面，所述第二塑封胶层覆盖在所述第一塑封胶层上，所述第二塑封胶层的上表面平坦且与所述透光盖板的顶面位于同一平面上，所述第二塑封胶层暴露所述透光盖板的顶面。

9.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述支撑点胶为紫外光固化胶或者热固化胶或具接着性的聚酰亚胺或酰胺树脂。

10.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述透光盖板为光学玻璃或者抗反射玻璃或者透明塑料片或者红外滤光片；所述电路基板的材质为聚双酰胺叠氮树脂、玻璃纤维板、耐高温印刷电路板、聚酰亚胺板或陶瓷电路板。