[实用新型]一种影像传感芯片封装结构

说明书

本实用新型提供一种影像传感芯片封装结构，包括：电路基板；影像传感芯片，其正面具有感光区以及设置于感光区周围的多个焊垫，其背面贴附于所述电路基板上，所述影像传感芯片与所述电路基板电性连接；透光盖板，覆盖在所述影像传感芯片的正面，所述透光盖板的表面积大于所述影像传感芯片的正面面积，所述影像传感芯片的正面被所述透光盖板完全覆盖；该影像传感芯片封装结构还包括：光学透明胶，设置在所述透光盖板与所述影像传感芯片之间，所述光学透明胶至少覆盖所述感光区；支撑点胶，设置在所述电路基板上，所述支撑点胶包围所述影像传感芯片且支撑所述透光盖板。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装技术，尤其涉及影像传感芯片的封装结构。

背景技术

随着数字时代的来临，各种数字影像设备的应用与发展备受瞩目，如：数字摄录像机、数字相机。且随着半导体工艺的进步，目前已可将数字影像设备整合于多种消费性电子商品上，例如行动电话、个人数字助理(PDA)等等，也带动了相关商品的消费需求。

这些数字影像设备的主要核心组件为影像传感芯片，再搭配信号处理、储存和输出等外围技术，结合成为数字时代的代表性产品。影像传感芯片是一种能够感测外部光线并将其转换成电信号的电子器件。影像传感芯片通常采用半导体制造工艺进行芯片制作。在影像传感芯片制作完成后，再通过对影像传感芯片进行一系列封装工艺从而形成封装好的封装结构，以用于诸如数码相机、数码摄像机等等的各种电子设备。

现有技术公开一种影像传感芯片的扇出封装方案，影像传感芯片贴附在电路基板的正面上，并且通过打线的方式实现两者的电性连接，在电路基板的背面设置焊接凸起或者连接焊垫，将电路基板作为转接板，实现影像传感芯片与外部电路的电性连接。影像传感芯片对在封装和使用期间存在的灰尘和微粒敏感。因此，影像传感芯片封装一般包括在影像传感芯片的正面设置透光盖板用于保护影像传感芯片的感光区，透光盖板在所述感光区形成密闭空腔，防止粉尘污染感光区。

请参考现有的专利技术，中国专利申请号200910158498.3。由于透光盖板仅仅覆盖感光区域，对透光盖板与影像传感芯片的对位精度要求高，该扇出封装结构包括塑封胶材，进一步的，如果在电路基板的背面形成焊接凸起通常还具有一个回流焊的制程，由于塑封胶材的热膨胀且空腔内的气体热胀冷缩，容易造成透光盖板的倾斜或者错位，且造成空腔的气密性破坏，降低了影像传感芯片的封装合格率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种小型、超薄的影像传感芯片封装结构，工艺更简单，提升了影像传感芯片的封装合格率。

本实用新型提供一种影像传感芯片封装结构，包括：电路基板；影像传感芯片，其正面具有感光区以及设置于感光区周围的多个焊垫，其背面贴附于所述电路基板上，所述影像传感芯片与所述电路基板电性连接；透光盖板，覆盖在所述影像传感芯片的正面，所述透光盖板的表面积大于所述影像传感芯片的正面面积，所述影像传感芯片的正面被所述透光盖板完全覆盖；该影像传感芯片封装结构还包括：光学透明胶，设置在所述透光盖板与所述影像传感芯片之间，所述光学透明胶至少覆盖所述感光区；支撑点胶，设置在所述电路基板上，所述支撑点胶包围所述影像传感芯片且支撑所述透光盖板。

优选的，所述透光盖板与所述影像传感芯片之间无空腔连接。

优选的，所述影像传感芯片与所述透光盖板相叠的区域全部填充有光学透明胶。

优选的，所述影像传感芯片与所述透光盖板相叠的区域由光学透明胶与所述支撑点胶填充。

优选的，所述支撑点胶还包围所述透光盖板且暴露所述透光盖板的顶面。

优选的，所述电路基板上具有芯片贴附区域以及设置在芯片贴附区域周围的多个连接垫，所述影像传感芯片贴附在所述电路基板的芯片贴附区域，所述焊垫与所述连接垫通过金属线电性连接。