[实用新型]一种整组硅片横移装置有效
| 申请号: | 201921511612.1 | 申请日: | 2019-09-11 |
| 公开(公告)号: | CN210640203U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
| 发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵;张巍 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 李艾 |
| 地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 装置 | ||
本实用新型公开了一种整组硅片横移装置,该装置包括X向驱动机构、Y向驱动机构和顶升机构,X向驱动机构包括第一安装架,第一安装架上设有X向传送带、X向驱动电机,X向驱动电机驱动X向传送带沿X向运动,第一安装架上还设有容纳槽,容纳槽的两边设置有支撑X向传送带的支撑轮,容纳槽的下方设置有转接轮,X向传送带与转接轮连接从而避让容纳槽;Y向驱动机构包括第二安装架,第二安装架上设有Y向传送带、Y向驱动电机,Y向传送带设于容纳槽中;顶升机构与第二安装架连接,顶升机构可驱动第二安装架上升,将Y向传送带顶升出容纳槽。该装置结构合理,自动化程度高,可以满足硅片在多个工位之间的不同传输需求,提高硅片加工效率。
技术领域
本实用新型涉及硅片加工设备技术领域,特别涉及一种整组硅片横移装置。
背景技术
通常来讲,对太阳能电池硅片的工艺处理包括以下个步骤:1、制绒,将硅片表面腐蚀成金字塔状的形貌;2、扩散,硅片表面形成PN结;3、刻蚀,将硅片边缘的PN结去掉,防止电池短路;4、去PSG,清洗硅片表面,去除二氧化硅层;5、PECVD,在硅片表面镀一层减反射膜;6、印刷烧结,印刷电极及背场,并烘干烧结。
在上述工艺处理的各个工位之间,通常是利用多个机械手或传送带来实现硅片的传输,而由于硅片加工的复杂性,有时需要在多个工位之间实现多次不同方向的传输,现有的传输设备已很难满足其传输需求,因此,急需一种新型传输设备来实现上述功能。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型目的在于提供一种结构合理,效率高的整组硅片横移装置。其采用如下技术方案:
一种整组硅片横移装置,其包括:
X向驱动机构,包括第一安装架,所述第一安装架上设有X向传送带、X向驱动电机,所述X向驱动电机驱动所述X向传送带沿X向运动,所述第一安装架上还设有容纳槽,所述容纳槽的两边设置有支撑所述X向传送带的支撑轮,所述容纳槽的下方设置有转接轮,所述X向传送带与所述转接轮连接从而避让所述容纳槽;
Y向驱动机构,包括第二安装架,所述第二安装架上设有Y向传送带、Y向驱动电机,所述Y向传送带设于所述容纳槽中;
顶升机构,所述顶升机构与所述第二安装架连接,所述顶升机构可驱动所述第二安装架上升,将所述Y向传送带顶升出所述容纳槽。
作为本实用新型的进一步改进,两个所述X向传送带组成一个X向传送带组,一个所述X向传送带组内的两个X向传送带相互配合传输一整组硅片。
作为本实用新型的进一步改进,所述X向传送带组的两侧设置有挡块。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一安装架上设有多个所述X向传送带组。
作为本实用新型的进一步改进,两个所述Y向传送带组成一个Y向传送带组,一个所述Y向传送带组内的两个Y向传送带相互配合传输一整组硅片。
作为本实用新型的进一步改进,一个所述Y向传送带组内的两个Y向传送带分别设于两所述容纳槽内,所述第一安装架在两所述容纳槽之间形成凸起部,所述凸起部上的支撑轮支撑所述X向传送带。
作为本实用新型的进一步改进,所述Y向传送带底部设有支撑板。
作为本实用新型的进一步改进,所述顶升机构包括顶升气缸。
本实用新型的有益效果:
本实用新型的整组硅片横移装置能够实现硅片在X方向和Y方向的传输,还能够实现硅片传输方向的切换。该装置结构合理,自动化程度高,可以满足硅片在多个工位之间的不同传输需求,可以大幅提高硅片加工效率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





