[实用新型]改进的贴片型电感结构

说明书

本实用新型公开一种改进的贴片型电感结构，包括有本体、焊盘端子、铜线以及上盖；所述本体包括有底座和设置于底座上的绕线柱；该焊盘端子包括有一体成型连接的固定部和焊盘部，固定部与本体固定连接，前述本体悬于焊盘部的上方；该铜线缠绕在绕线柱的外表面，铜线的端头与对应的焊盘部焊接固定；该上盖固定在本体上并外罩住铜线。通过将焊盘端子设计为包括有一体成型连接的固定部和焊盘部，利用固定部与本体固定连接，并配合本体悬于焊盘部的上方；当PCB板进行折板动作时，使应力不能直接作用到本体上，从而避免出现贴片型电感上板后出现本体断裂及焊盘端子与底座分离的问题。

技术领域

本实用新型涉及电感领域技术，尤其是指一种改进的贴片型电感结构。

背景技术

贴片型电感使用载带包装运用于SMT，其尺寸小，可用作小型电子设备的电源扼流线圈，采用磁性屏蔽结构，可耐大电流和低直流电阻，适用于回流焊SMT工艺，且为无铅产品，广泛应用于数码产品、扫描仪、升降压转换器、磁带录像机电源、液晶电视、便携式终端设备、笔记本电脑、网络通信等。

现有的贴片型电感结构的焊盘与引脚焊接固定在一起，当PCB板需要折断或受力情况下，PCB受到的应力会传递给贴片型电感，导致贴片型电感受到应力出现底座引脚断裂及底座和焊盘分离，因此需要对现有结构做进一步的改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种改进的贴片型电感结构，其能有效解决PCB板在受力情况下出现贴片型电感结构底座引脚断裂及底座和焊盘分离的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种改进的贴片型电感结构，包括有本体、焊盘端子、铜线以及上盖；所述本体包括有底座和设置于底座上的绕线柱；该焊盘端子包括有一体成型连接的固定部和焊盘部，该固定部与本体固定连接，前述本体悬于焊盘部的上方,该焊盘部与本体的底部之间形成有空隙；该铜线缠绕在绕线柱的外表面，铜线的端头与对应的焊盘部焊接固定；该上盖固定在本体上并外罩住铜线。

作为一种优选方案，所述底座前后两侧面上具有供铜线穿过的导线槽，导线槽为前后各一个。

作为一种优选方案，所述底座下表面靠近左右两侧边缘一体向下成型有多个引脚，引脚为左右两侧各三个。

作为一种优选方案，所述焊盘部位于引脚的正下方。

作为一种优选方案，所述焊盘端子为多个，其分别对应每一引脚设置。

作为一种优选方案，所述底座与绕线柱一体成型连接。

作为一种优选方案，所述焊盘端子呈L形，该固定部和焊盘部均为板状。

作为一种优选方案，所述固定部通过胶粘或焊接的方式与本体的外侧面固定连接。

作为一种优选方案，所述铜线的端头与焊盘部的底面焊接固定。

作为一种优选方案，所述上盖的底部周缘与底座的表面周缘粘接固定，且上盖底面边缘与导线槽对应处具有一凹型缺口。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过将焊盘端子设计为包括有一体成型连接的固定部和焊盘部，利用固定部与本体固定连接，并配合本体悬于焊盘部的上方，焊盘部与本体的底部之间形成有空隙，当PCB板进行折板动作时，应力通过PCB板传递到焊盘端子时，焊盘端子可以产生弹性形变，分散应力，使应力不能直接作用到本体上，从而避免出现贴片型电感上板后出现本体断裂及焊盘端子与底座分离的问题。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明