[实用新型]改进的贴片型电感结构有效

专利信息
申请号: 201921510657.7 申请日: 2019-09-11
公开(公告)号: CN210443402U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 张智凯;王欢平;郭涛 申请(专利权)人: 湧德电子股份有限公司;东莞湧德电子科技有限公司;中江湧德电子有限公司
主分类号: H01F27/29 分类号: H01F27/29;H01F27/30;H01F27/02
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 中国台湾桃园市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 改进 贴片型 电感 结构
【权利要求书】:

1.一种改进的贴片型电感结构,其特征在于:包括有本体、焊盘端子、铜线以及上盖;所述本体包括有底座和设置于底座上的绕线柱;该焊盘端子包括有一体成型连接的固定部和焊盘部,该固定部与本体固定连接,前述本体悬于焊盘部的上方,该焊盘部与本体的底部之间形成有空隙;该铜线缠绕在绕线柱的外表面,铜线的端头与对应的焊盘部焊接固定;该上盖固定在本体上并外罩住铜线。

2.根据权利要求1所述的改进的贴片型电感结构,其特征在于:所述底座前后两侧面上具有供铜线穿过的导线槽,导线槽为前后各一个。

3.根据权利要求1所述的改进的贴片型电感结构,其特征在于:所述底座下表面靠近左右两侧边缘一体向下成型有多个引脚,引脚为左右两侧各三个。

4.根据权利要求3所述的改进的贴片型电感结构,其特征在于:所述焊盘部位于引脚的正下方。

5.根据权利要求3所述的改进的贴片型电感结构,其特征在于:所述焊盘端子为多个,其分别对应每一引脚设置。

6.根据权利要求1所述的改进的贴片型电感结构,其特征在于:所述底座与绕线柱一体成型连接。

7.根据权利要求1所述的改进的贴片型电感结构,其特征在于:所述焊盘端子呈L形,该固定部和焊盘部均为板状。

8.根据权利要求1所述的改进的贴片型电感结构,其特征在于:所述固定部通过胶粘或焊接的方式与本体的外侧面固定连接。

9.根据权利要求1所述的改进的贴片型电感结构,其特征在于:所述铜线的端头与焊盘部的底面焊接固定。

10.根据权利要求1所述的改进的贴片型电感结构,其特征在于:所述上盖的底部周缘与底座的表面周缘粘接固定,且上盖底面边缘与导线槽对应处具有一凹型缺口。

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