[实用新型]一种用于硅棒切割设备的自动上下料装置有效

专利信息
申请号: 201921505948.7 申请日: 2019-09-11
公开(公告)号: CN211467027U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 曹建伟;朱亮;卢嘉彬;邱文杰;周峰;刘文涛;郭钬;傅林坚 申请(专利权)人: 浙江晶盛机电股份有限公司
主分类号: B28D7/00 分类号: B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司 33212 代理人: 周世骏
地址: 312300 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 切割 设备 自动 上下 装置
【说明书】:

本实用新型涉及单晶硅加工技术领域,尤其涉及一种用于硅棒切割设备的自动上下料装置。包括机架,机架设于切片机本体上方,切片机本体前侧设有第二定位块和感应片;机架上端面设有导轨座组件,切片机本体旁侧的机架内设有上下料平台;水平移动组件包括竖向的水平安装座,水平安装座背侧与导轨座组件相连,竖直升降单元包括连接座,连接座背侧与水平移动组件相连,连接座前侧设有第一定位块与激光传感器。本实用新型实现了设备的自动化,取代人工上下料,节约人工成本的同时提高了生产效率和安全性。

技术领域

本实用新型涉及单晶硅加工技术领域,尤其涉及一种用于硅棒切割设备的自动上下料装置。

背景技术

在现有切片设备中,基本都是依靠人工通过操作一辆专用小车来实现硅棒的上料与下料操作,但由于人工个体差异大,操作效率和安全性均有待提高,而且在下料过程中经常会出现碎片现象。这不仅不利于产品的批量化,且所需的专用小车占用空间较大,切割后产生的大量硅雾对操作工人身体也有一定的伤害。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是,克服现有技术中的不足,提供一种用于硅棒切割设备的自动上下料装置。

为解决上述技术问题,本实用新型的解决方案是:

一种用于硅棒切割设备的自动上下料装置,包括切片机本体;还包括机架、导轨座组件、水平移动组件和竖直升降单元;

机架设于切片机本体上方,切片机本体前侧设有第二定位块和感应片;机架上端面设有导轨座组件,切片机本体旁侧的机架内设有上下料平台;

导轨座组件包括水平设于机架上端面的导轨座,导轨座内设有水平导轨滑块与水平丝杆螺母,水平丝杆螺母端部连接第一动力源;

水平移动组件包括竖向的水平安装座,水平安装座背侧与水平导轨滑块相连,水平安装座前侧设有竖直导轨滑块,水平安装座内设有竖直丝杆螺母,竖直丝杆螺母与第二动力源连接;

竖直升降单元包括连接座,连接座背侧与竖直导轨滑块相连,连接座下端安装有直线导轨,直线导轨与硅棒装夹工装连接,连接座前侧设有第一定位块与激光传感器;第一定位块与第二定位块能相互配合,激光传感器可与感应片配合使用,实现定位。

作为一种改进,机架为龙门式结构,横架于切片机本体上方,竖架设于切片机本体两侧。

作为一种改进,切片机本体上安装有能与硅棒装夹工装对接的送料工装。

作为一种改进,上下料平台与切片机本体位置固定,且上下料平台具有定位功能。

作为一种改进,硅棒装夹工装底端设有凹槽或者卡爪,用于夹装硅棒。

与现有技术相比,本实用新型专利的有益效果是:

本实用新型实现了设备的自动化,取代人工上下料,节约人工成本的同时提高了生产效率和安全性。

附图说明

图1为本实用新型正视图;

图2为导轨座组件示意图;

图3为水平移动组件示意图;

图4为竖直升降单元示意图。

附图中的标记为:1-切片机本体,2-机架,30-导轨座组件,40-水平移动组件,50-竖直升降单元,6-硅棒,7-上下料平台,8-送料工装,9-第二定位块,10-感应片;31-导轨座、32-水平导轨滑块、33-水平丝杆螺母、34-第一动力源;41-水平安装座,42-竖直导轨滑块,43-竖直丝杆螺母;44-第二动力源;51-连接座、52-直线导轨、53-硅棒装夹工装、54-第一定位块、55-激光传感器。

具体实施方式

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