[实用新型]一种用于硅棒切割设备的自动上下料装置

权利要求书

1.一种用于硅棒切割设备的自动上下料装置，包括切片机本体；其特征在于，还包括机架、导轨座组件、水平移动组件和竖直升降单元；

所述机架设于切片机本体上方，切片机本体前侧设有第二定位块和感应片；机架上端面设有导轨座组件，切片机本体旁侧的机架内设有上下料平台；

所述导轨座组件包括水平设于机架上端面的导轨座，导轨座内设有水平导轨滑块与水平丝杆螺母，水平丝杆螺母端部连接第一动力源；

所述水平移动组件包括竖向的水平安装座，水平安装座背侧与所述水平导轨滑块相连，水平安装座前侧设有竖直导轨滑块，水平安装座内设有竖直丝杆螺母，竖直丝杆螺母与第二动力源连接；

所述的竖直升降单元包括连接座，连接座背侧与所述竖直导轨滑块相连，连接座下端安装有直线导轨，直线导轨与硅棒装夹工装相连；连接座下端面连接有硅棒装夹工装，连接座前侧设有第一定位块与激光传感器；第一定位块与所述第二定位块能相互配合，激光传感器可与所述感应片配合使用，实现定位。

2.根据权利要求1所述的自动上下料装置，其特征在于：所述机架为龙门式结构，横架于切片机本体上方，竖架设于切片机本体两侧。

3.根据权利要求1所述的自动上下料装置，其特征在于：所述切片机本体上安装有能与硅棒装夹工装对接的送料工装。

4.根据权利要求1所述的自动上下料装置，其特征在于：所述上下料平台与切片机本体位置固定，且上下料平台具有定位功能。

5.根据权利要求1所述的自动上下料装置，其特征在于：所述硅棒装夹工装底端设有凹槽或者卡爪，用于夹装硅棒。