[实用新型]可改善间隙公差累积的多相非耦合电感有效
| 申请号: | 201921493131.2 | 申请日: | 2019-09-09 |
| 公开(公告)号: | CN210668070U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
| 发明(设计)人: | 叶秀发;陈品榆;吕航军;杨雅雯;梁泓智;许玉婷;黄世凯 | 申请(专利权)人: | 美磊科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01F37/00 | 分类号: | H01F37/00;H01F27/24;H01F27/30;H01F27/28 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 侯奇慧 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 改善 间隙 公差 累积 多相 耦合 电感 | ||
一种可改善间隙公差累积的多相非耦合电感,其包含:一磁芯本体,该磁芯本体上设有至少两个以上容置槽。至少两个以上导体,各该导体设于该磁芯本体的容置槽中,该导体为U字状。至少两个以上磁芯,各该磁芯设于个该导体U字中间,且该磁芯略小于该磁芯本体的容置槽。藉由磁芯本体为一体式架构,可避免现有的E型磁芯串行触接的公差间隙导致最后组合的组合公差值不稳,进而影响电感值,同时可减少体积上的误差或成品歪斜的不良影响。
技术领域
本实用新型关于一种非耦合电感,特别是关于一种可改善间隙公差累积的多相非耦合电感。
背景技术
一般多相非耦合电感,如中国台湾专利第M544698号的图4所示,其该第一芯片与第二芯片黏合且中间第一导体设有磁路间隙,藉以达到两组电感之间无互感效应的效能。
请参阅图1,但是,该实际制作时,也会因为E字铁芯12的外侧脚存有公差使间隙13产生,该间隙13可能会导致非耦合电感的磁力循环不稳定或电感值异常,而当一字铁芯1上串行触接数个E字铁芯12时,更可能产生更大的公差值而使电感体积有所改变或E字铁芯12外侧脚长短公差使成品歪斜,致使成品不合格率提升。
因此,如何解决上述问题,即为本案发明人所欲解决的技术困难点。
实用新型内容
有鉴于现有的多相非耦合电感的上述问题,因此本实用新型的目的在于提供一种多相非耦合电感改良。
为达成以上的目的,本实用新型提供一种可改善间隙公差累积的多相非耦合电感,其包含:
一磁芯本体,该磁芯本体上设有至少两个以上容置槽,且容置槽上设有弯折部容置槽。
至少两个以上导体,各该导体设于该磁芯本体的容置槽中,该导体为U字状,该导体小于容置槽,且该U字的两端设有垂直弯折部,该导体的垂直弯折部固设于弯折部容置槽。
至少两个以上磁芯,该磁芯为柱状,各该磁芯设于各该导体U字中间,又该磁芯固设于导体,且该磁芯小于或等于该导体的U字内空间。
藉由将该磁芯放入该导体U字中,再将磁芯与导体放入于该磁芯本体的容置槽中,该磁芯设于导体中且置于容置槽的一侧,可使其形成磁路间隙,进而达到防止互感效应。
藉由本实用新型磁芯本体为一体式架构,因而可避免现有的E型磁芯制作上的公差导致最后组合的组合公差过大,进而可减少体积上的误差或成品歪斜的不良影响。
另外,本实用新型亦可减少或增加容置槽简易达成多相非耦合电感的架构。
附图说明
图1为现有的组合示意图。
图2为本实用新型的分解示意图。
图3为本实用新型的磁芯本体透视示意图。
图4为本实用新型的组合示意图。
图5为本实用新型隐藏导体的磁路间隙示意图。
图6为本实用新型简易变化分解示意图。
附图标记说明:1-一字铁芯;12-E字铁芯;13-间隙;2-磁芯本体;21-容置槽;22-弯折部容置槽;23-弯折部容置槽;3-导体;31-垂直弯折部;32-垂直弯折部;4-磁芯;41-磁路间隙。
具体实施方式
请参阅图2、图3所示,该可改善间隙公差累积的多相非耦合电感包含:
一磁芯本体2,该磁芯本体2上设有至少两个以上容置槽21,且容置槽21上设有弯折部容置槽22、23。
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