[实用新型]一种多路SMP连接器装配焊接夹具

说明书

本实用新型公开了一种多路SMP连接器装配焊接夹具，用于将SMP连接器焊接安装到工件底座上，工件底座上设有用于安装SMP连接器的安装孔，多路SMP连接器装配焊接夹具包括用于放置工件底座的夹具底座及与夹具底座相对固定设置的定位压板，定位压板上设置有与安装孔对应且可沿安装孔轴线方向运动的导向压柱，定位压板上还设置有将导向压柱向下推动的弹力件。本实用新型通过弹力件为每路导向压柱提供持续的弹力，消除了高温焊接时热变形，焊料融化张力、加工公差等带来的影响，保证焊接过程中每个SMP连接器都被压紧，避免SMP连接器倾斜，从而最终保证了装配的精度及一致性。

技术领域

本实用新型涉及微波组件连接器装配领域，具体涉及一种多路SMP连接器装配焊接夹具。

背景技术

微波组件电连接器是用于传输信号的一种部件，其根据使用环境，频率，功率，体积等的不同，有多种形式，需根据实际的使用需求选用，如舰载连接器要考虑防盐雾要求，含裸芯片的组件需要考虑气密封要求等。

随着微波组件小型化的不断发展，体积越来越小，集成度越来越高，传统的组件间由线缆组件的连接方式已经不能满足小型化的需求，因此SMP三件套，弹性结构免焊连接等小型化的互联方式应运而生。但由于受组件体积，性能指标等的限制，对装配精度的要求也不断提高。

目前，该领域一般精度要求的多路SMP焊接，通常采用固定座+压块的装配方式，但由于受产品加工公差，夹具加工公差，设计装配间隙等的影响，并不能满足多路SMP装配精度一致性的需求，如0～0.05的装配要求。现有专利“一种多个SMP连接器焊接夹具”，专利号CN207026837U的实用新型专利，其技术方案为：一种多个SMP连接器焊接夹具，包括底座，活动压块和固定压块。底座位于最下方，和焊接加热台接触，底座上为待焊工件，待焊工件上为活动压块，活动压块上为固定压块。其中活动压块上的凸台和待焊工件上的待焊接头一一对应，理论上装配时通过调节固定压块上的螺钉，凸台会压在SMP端面。但上述专利由于是通过活动压块上的凸台压在待焊工件上，无调节余量，由于待焊工件加工公差，安装孔公差，夹具加工加工公差，高温热变形等因素的存在，并不能保证每个凸台都压在待焊工件上，且由于设计间隙的存在，固定压板上的螺钉不能同时用力，活动压板存在紧固上倾斜的可能，从而导致焊接时易导致SMP倾斜、高低不一致。

因此，如何保证焊接过程中每个SMP连接器都被压紧，避免SMP连接器倾斜，成为了本领域技术人员急需解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的上述不足，本实用新型实际需要解决的问题是：如何保证焊接过程中每个SMP连接器都被压紧，避免SMP连接器倾斜。

本实用新型采用了如下的技术方案：

一种多路SMP连接器装配焊接夹具，所述多路SMP连接器装配焊接夹具用于将SMP连接器焊接安装到工件底座上，工件底座上设有用于安装SMP连接器的安装孔，所述多路SMP连接器装配焊接夹具包括用于放置工件底座的夹具底座及与夹具底座相对固定设置的定位压板，定位压板上设置有与安装孔对应且可沿安装孔轴线方向运动的导向压柱，定位压板上还设置有将导向压柱向下推动的弹力件，焊接SMP连接器时，工件底座放置在夹具底座上，SMP连接器至于安装孔中，导向压柱受弹力件推力将SMP连接器压紧在安装孔内。

本实用新型通过弹力件为每路导向压柱提供持续的弹力，消除了高温焊接时热变形，焊料融化张力、加工公差等带来的影响，保证焊接过程中每个SMP连接器都被压紧，避免SMP连接器倾斜，从而最终保证了装配的精度及一致性。

优选地，所述导向压柱由上至下依次为螺纹段、滑动段及压紧段，压紧段水平截面直径大于滑动段水平截面直径，滑动段水平截面直径大于或等于螺纹段公称直径，所述定位压板上设置有与安装孔对应的定位通孔，螺纹段由下至上穿过定位通孔后与螺母螺纹连接，所述弹力件为弹簧，弹簧套设在滑动段上位于压紧段与定位压板下端面之间。