[实用新型]一种多路SMP连接器装配焊接夹具有效

专利信息
申请号: 201921489173.9 申请日: 2019-09-09
公开(公告)号: CN210334692U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 张建刚;毛繁;史浩明;黄波 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十六研究所
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 胡逸然
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 smp 连接器 装配 焊接 夹具
【权利要求书】:

1.一种多路SMP连接器装配焊接夹具,所述多路SMP连接器装配焊接夹具用于将SMP连接器焊接安装到工件底座上,工件底座上设有用于安装SMP连接器的安装孔,其特征在于,所述多路SMP连接器装配焊接夹具包括用于放置工件底座的夹具底座及与夹具底座相对固定设置的定位压板,定位压板上设置有与安装孔对应且可沿安装孔轴线方向运动的导向压柱,定位压板上还设置有将导向压柱向下推动的弹力件,焊接SMP连接器时,工件底座放置在夹具底座上,SMP连接器至于安装孔中,导向压柱受弹力件推力将SMP连接器压紧在安装孔内。

2.如权利要求1所述的多路SMP连接器装配焊接夹具,其特征在于,所述导向压柱由上至下依次为螺纹段、滑动段及压紧段,压紧段水平截面直径大于滑动段水平截面直径,滑动段水平截面直径大于或等于螺纹段公称直径,所述定位压板上设置有与安装孔对应的定位通孔,螺纹段由下至上穿过定位通孔后与螺母螺纹连接,所述弹力件为弹簧,弹簧套设在滑动段上位于压紧段与定位压板下端面之间。

3.如权利要求1或2所述的多路SMP连接器装配焊接夹具,其特征在于,压紧段下端面为限位面,限位面直径大于安装孔直径,限位面上设置有向下伸出第一预设长度的第一凸台,第一凸台上还设置有向下伸出第二预设长度的第二凸台,焊接SMP连接器时,第二凸台装入SMP连接器中,第二凸台上设置有第一让位孔。

4.如权利要求2所述的多路SMP连接器装配焊接夹具,其特征在于,所述夹具底座包括底板、侧板及隔板,两隔板竖向平行的固定安装在底板上端面的两侧区域,隔板上端面设有螺纹孔,定位压板上设有对应的安装通孔,定位压板与隔板通过螺纹连接件相连。

5.如权利要求4所述的多路SMP连接器装配焊接夹具,其特征在于,所述底板上端面设有底板凸台,底板凸台上设有隔板,隔板上设置有与安装孔对应的第二让位孔,工件底座下端面设有定位凹槽,焊接SMP连接器时,底板凸台及隔板位于定位凹槽内,定位凹槽深度小于底板凸台高度与隔板的厚度之和。

6.如权利要求4所述的多路SMP连接器装配焊接夹具,其特征在于,所述底板上端面设有底板凸台,安装凸台上设置有与安装孔对应的第二让位孔,工件底座下端面设有定位凹槽,焊接SMP连接器时,底板凸台位于定位凹槽内,定位凹槽深度小于底板凸台高度。

7.如权利要求2、4、5或6所述的多路SMP连接器装配焊接夹具,其特征在于,所述多路SMP连接器装配焊接夹具中,底板及隔板采用高导热系数材料,导热系数≥100W/m.K,其他零部件采用低导热系数材料,导热系数≤20W/m.K,弹簧采用高温弹簧,极限使用温度≥350℃。

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