[实用新型]电路板结构及包含该电路板结构的锂离子电池结构有效
申请号: | 201921484423.X | 申请日: | 2019-09-05 |
公开(公告)号: | CN211090150U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 林长涌;邝继验;唐威;王雨 | 申请(专利权)人: | 东莞新能德科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/14;H01M10/0525;H01M10/48;G01K7/22;G01K1/14 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 薛晓伟;刘永辉 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 结构 包含 锂离子电池 | ||
本申请公开了一种电路板结构,包括:电路板,设置电子元器件;转接板,一端设置于所述电路板;温度传感器,设于所述转接板的另一端。上述电路板结构利用所述转接板的一端设于所述电路板,另一端用于设置所述温度传感器,所述温度传感器无需设于电路板上,温度传感器用于贴在待测对象上以侦测待测对象的温度,而不会受所述电路板的温度影响,提高了侦测待测对象的温度的准确性;所述转接板使所述温度传感器易贴在所述待测对象上,且易实现电连接所述电路板,进而降低成本。本申请还公开了一种包含该电路板结构的锂离子电池结构。
技术领域
本申请涉及电池领域,具体涉及电路板结构及包含该电路板结构的锂离子电池结构。
背景技术
随着快充技术的快速发展,电池的热量也随着快充的电流增大而增大,如何快速精确地侦测电池充放电产生的热量已成为侦测电芯温度发展的瓶颈之一。目前锂电行业内侦测电芯温度采用贴片类NTC(Negative Temperature Coefficient,负温度系数敏感元件)和导线类NTC。
贴片类NTC因体积小、成本低、工艺简单在市场通用,电芯的一端包括凹坑,贴片类NTC设在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)上,然后将PCB包裹到电芯的凹坑且使贴片类NTC靠近电芯的凹坑的坑面,设在PCB上的贴片类NTC侦测电芯温度时很容易受到PCB的温升影响,实际感应的温度大多来自PCB的温度而不是电芯的温度,导致侦测电芯的温度不准确。
导线类NTC上用于侦测温度的头部通过导线连接在PCB上,该头部通过导热胶直接粘合在电芯的坑面,可以很有效很直接侦测到电芯的温度,但导线类NTC的体积更小、需要人工焊接,无法使用设备自动化焊接,且成本高。
实用新型内容
有鉴于此,有必要提供一种电路板结构,旨在实现有效侦测待测对象的温度且降低成本。
本申请提出一种电路板结构,包括:
电路板,设置电子元器件;
转接板,一端设置于所述电路板;
温度传感器,设于所述转接板的另一端。
根据本申请的一些实施例,所述温度传感器为贴片式负温度系数热敏电阻器。
根据本申请的一些实施例,所述转接板为柔性电路板。
根据本申请的一些实施例,所述电路板结构还包括补强板,所述补强板设于所述转接板的背离所述温度传感器的一侧。
根据本申请的一些实施例,所述补强板在所述转接板的投影包围所述温度传感器在所述转接板的投影。
根据本申请的一些实施例,所述温度传感器通过表面组装技术贴片于所述转接板,所述转接板通过表面组装技术贴面于所述电路板。
根据本申请的一些实施例,所述转接板设有多个焊孔,并通过所述焊孔焊接于所述电路板。
本申请还提出一种锂离子电池结构,包括电芯和上述的电路板结构;
所述电路板设置于所述电芯的一端;
所述温度传感器背离所述转接板的一侧贴在所述电芯上;
所述温度传感器通过所述转接板电连接所述电路板。
根据本申请的一些实施例,还包括缓冲垫;
所述缓冲垫贴在所述电芯上,所述温度传感器贴在所述缓冲垫背离所述电芯的一侧;
所述缓冲垫用于导热且绝缘所述电芯和所述温度传感器。
根据本申请的一些实施例,所述温度传感器通过导热胶粘接于所述电芯。
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