[实用新型]电路板结构及包含该电路板结构的锂离子电池结构有效
| 申请号： | 201921484423.X | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN211090150U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 林长涌;邝继验;唐威;王雨 | 申请（专利权）人： | 东莞新能德科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/14;H01M10/0525;H01M10/48;G01K7/22;G01K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;刘永辉 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 包含 锂离子电池 | ||
1.一种电路板结构，包括电路板，设置电子元器件，其特征在于，还包括：
转接板，一端设置于所述电路板；
温度传感器，设于所述转接板的另一端。
2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述温度传感器为贴片式负温度系数热敏电阻器。
3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述转接板为柔性电路板。
4.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述电路板结构还包括补强板，所述补强板设于所述转接板的背离所述温度传感器的一侧。
5.如权利要求4所述的电路板结构，其特征在于：所述补强板在所述转接板的投影包围所述温度传感器在所述转接板的投影。
6.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述温度传感器通过表面组装技术贴片于所述转接板，所述转接板通过表面组装技术贴面于所述电路板。
7.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述转接板设有多个焊孔，并通过所述焊孔焊接于所述电路板。
8.一种锂离子电池结构，包括电芯，其特征在于：
还包括如权利要求1-7任一项所述的电路板结构；
所述电路板设置于所述电芯的一端；
所述温度传感器背离所述转接板的一侧贴在所述电芯上；
所述温度传感器通过所述转接板电连接所述电路板。
9.如权利要求8所述的锂离子电池结构，其特征在于：还包括缓冲垫；
所述缓冲垫贴在所述电芯上，所述温度传感器贴在所述缓冲垫背离所述电芯的一侧；
所述缓冲垫用于导热且绝缘所述电芯和所述温度传感器。
10.如权利要求8所述的锂离子电池结构，其特征在于：所述温度传感器通过导热胶粘接于所述电芯。
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