[实用新型]一种铜底的电镀层、端子以及电子接口

说明书

本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种铜底的电镀层、端子以及电子接口。其包括铜底镀层，铜底镀层的外侧电镀有用于抗氧化的铜合金镀层；铜合金镀层的外侧电镀有内过渡镀层，内过渡层的外侧电镀有耐腐蚀的中间镀层，中间镀层的外侧电镀有耐磨损的外电镀层。本实用新型通过铜合金镀层取代镍合金镀层，降低生产风险以及生产安全成本。

技术领域

本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种铜底的电镀层、端子以及电子接口。

背景技术

随着智能电子设备的不断发展，目前智能电子设备的普及率非常高，如智能手机、平板电脑、手持游戏机等；由于智能电子设备的使用频率非常高，经常需要充电、数据传输，其所带的电子接口使用频率也非常高，为了提高电子接口的使用寿命，目前很多厂家对电子接口进行电镀，镀上用于耐磨、耐插拔、耐腐蚀的各种镀层；目前镀层一般采用镍底以及镍合金层，容易与铜基底结合同时具有良好的抗氧化性。

然而，镍电解液以及镍合金电解液在实际操作中，具有一定的毒性，且不易解毒；在生产车间一般需要设置较为严格的操作规范以及防泄漏设备、通风设备等，导致成本较高；因此亟需开发一种加工较为安全的镀层，降低生产安全成本。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种铜底的电镀层，该电镀层生产过程中较为安全，降低生产成本。

一种铜底的电镀层，其包括铜底镀层，铜底镀层的外侧电镀有用于抗氧化的铜合金镀层；铜合金镀层的外侧电镀有内过渡镀层，内过渡层的外侧电镀有耐腐蚀的中间镀层，中间镀层的外侧电镀有耐磨损的外电镀层。

进一步地，所述中间镀层与外电镀层之间设置有外过渡镀层。

进一步地，所述内过渡镀层为连接镀层，其包括金镀层或金合金镀层。

进一步地，所述外过渡镀层为连接镀层，其包括金镀层或金合金镀层。

进一步地，中间镀层包括钯镀层、钯镍镀层或银钯镀层。

进一步地，所述铜合金镀层包括铜锡合金或铜锡锌合金镀层。

进一步地，外电镀层包括铑镀层或铑合金镀层或铂金合金镀层。

优选地，铑合金镀层包括铑钌合金镀层或铑钯合金镀层。

进一步地，所述铜底镀层的厚度为0.5~5微米。优选为：2~4微米。

进一步地，铜合金镀层厚度为0.5~5微米，优选为3~5微米。

进一步地，连接镀层的厚度为0.025~2.5微米。优选为：0.5~1微米。

进一步地，中间镀层的厚度为0.025~2.5微米，优选为：1~2微米。

进一步地，外电镀层的厚度为0.125~3微米；优选为：0.2~1微米。

一种端子，包括基底，基底表面电镀有上述的电镀层。

一种电子接口，包括上述端子。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过铜合金镀层取代镍合金镀层，降低生产风险以及生产安全成本。

附图说明

图1为本实施例端子横截面的一种结构示意图。

图2为本实施例端子横截面的第二种结构示意图。

附图标记包括：

1——基底；2——铜底镀层；3——铜合金镀层；4——内过渡镀层；5——中间镀层；6——外过渡镀层；7——外电镀层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1至图2所示。