[实用新型]一种铜底的电镀层、端子以及电子接口有效
| 申请号： | 201921481404.1 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN210404121U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 吴仁杰 | 申请（专利权）人： | 东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;C25D5/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523999 广东省东莞市沙田镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀层 端子 以及 电子 接口 | ||
1.一种铜底的电镀层，其包括铜底镀层，其特征在于：铜底镀层的外侧电镀有用于抗氧化的铜合金镀层；铜合金镀层的外侧电镀有内过渡镀层，内过渡层的外侧电镀有耐腐蚀的中间镀层，中间镀层的外侧电镀有耐磨损的外电镀层。
2.根据权利要求1所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：所述中间镀层与外电镀层之间设置有外过渡镀层。
3.根据权利要求1所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：所述内过渡镀层为连接镀层，其包括金镀层或金合金镀层。
4.根据权利要求2所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：所述外过渡镀层为连接镀层，其包括金镀层或金合金镀层。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：中间镀层包括钯镀层、钯镍镀层或银钯镀层。
6.根据权利要求1或2或3或4所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：所述铜合金镀层包括铜锡合金或铜锡锌合金镀层。
7.根据权利要求1或2或3或4所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：外电镀层包括铑镀层或铑合金镀层或铂金合金镀层；铑合金镀层包括铑钌合金镀层或铑钯合金镀层。
8.根据权利要求1或2或3或4所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：所述铜底镀层的厚度为0.5~5微米。
9.根据权利要求1或2或3或4所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：所述铜底镀层的厚度为2~4微米。
10.根据权利要求1或2或3或4所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：铜合金镀层厚度为0.5~5微米。
11.根据权利要求1或2或3或4所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：铜合金镀层厚度为3~5微米。
12.根据权利要求3所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：连接镀层的厚度为0.025~2.5微米。
13.根据权利要求3所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：连接镀层的厚度为0.5~1微米。
14.根据权利要求5所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：中间镀层的厚度为0.025~2.5微米。
15.根据权利要求5所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：中间镀层的厚度为1~2微米。
16.根据权利要求7所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：外电镀层的厚度为0.125~3微米。
17.根据权利要求7所述的一种铜底的电镀层，其特征在于：外电镀层的厚度为0.2~1微米。
18.一种端子，包括基底，其特征在于：基底表面电镀有权利要求1至17任一所述的电镀层。
19.一种电子接口，其特征在于：包括权利要求18所述的端子。
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