[实用新型]一种半导体设备零件承载台车有效
申请号: | 201921463750.7 | 申请日: | 2019-09-04 |
公开(公告)号: | CN210379001U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 徐宏进 | 申请(专利权)人: | 扬州国润半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;F16F15/023;F16F15/04 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 李洪波 |
地址: | 225100 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体设备 零件 承载 台车 | ||
本实用新型公开了一种半导体设备零件承载台车,包括呈长方体箱状结构的转运箱体以及转运箱体内安装的多组承载箱主体,所述转运箱体的上端面一侧设置有一组推柄,所述转运箱体的上端面设置多组分隔板,且多组所述分隔板将转运箱体内空间分隔为多组供承载箱主体安装的承载箱安装槽,所述承载箱主体的两端设置有延伸翼板,且转运箱体对应承载箱主体构造有延伸翼板的位置开设有翼板配合槽,所述翼板配合槽内安装有缓冲组件,所述转运箱体的底端设置有四组支撑腿,且支撑腿的底端均配合安装有减震轮,所述承载箱主体的两侧开设有提接槽。该半导体设备零件承载台车,结构合理,有效实现半导体零部件的运输减震,适用性强。
技术领域
本实用新型属于半导体设备转运技术领域,具体涉及一种半导体设备零件承载台车。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
因半导体设备零件多为精密零件,且材质多易碎,运输时的颠簸会导致半导体零件与承载车体碰撞造成损坏,因此半导体零件生产后转运时的减震运输尤为重要,普通运输车无法满足半导体零件运输时的减震需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体设备零件承载台车,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体设备零件承载台车,包括呈长方体箱状结构的转运箱体以及转运箱体内安装的多组承载箱主体,所述转运箱体的上端面一侧设置有一组推柄,所述转运箱体的上端面设置多组分隔板,且多组所述分隔板将转运箱体内空间分隔为多组供承载箱主体安装的承载箱安装槽,所述承载箱主体的两端设置有延伸翼板,且转运箱体对应承载箱主体构造有延伸翼板的位置开设有翼板配合槽,所述翼板配合槽内安装有缓冲组件,所述转运箱体的底端设置有四组支撑腿,且支撑腿的底端均配合安装有减震轮。
优选的,所述承载箱主体的两侧开设有提接槽,且分隔板对应承载箱主体开设提接槽的位置构造有凹陷。
优选的,所述承载箱主体为顶部开口的长方体箱状结构,而承载箱主体内壁包覆有相互连通的充气囊,且承载箱主体的一角设置有一组通过充气管道连通充气囊的充气口。
优选的,所述翼板配合槽内安装的缓冲组件包括一组呈矩形板状结构的缓冲板以及缓冲板底端设置的抵接弹簧,所述抵接弹簧在缓冲板的底端对称设置有两组,且两组所述抵接弹簧的底端与翼板配合槽底面铰接配合。
优选的,所述减震轮包括定位筒、减震弹簧和万向轮,所述定位筒内设置有供减震弹簧铰接的连接柱,且减震弹簧的底端铰接于一组连接杆的外围,所述连接杆的底端设置有万向轮。
本实用新型的技术效果和优点:该半导体设备零件承载台车,转运箱体底端的四组支撑腿与减震轮配合,减震轮内加装的减震弹簧能实现对震动的缓冲,实现初步减震;转运箱体上的承载箱安装槽两侧开设支撑延伸翼板的翼板配合槽,翼板配合槽内的缓冲板配合抵接弹簧实现二次减震;承载箱主体内加装的充气囊贴附于承载箱主体的内壁,且由充气口处充气,充气囊的加装进一步防止半导体零件因与承载箱主体碰撞造成的破损。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的承载车结构示意图;
图3为本实用新型图2中A处结构的方大示意图;
图4为本实用新型的减震轮内部结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造