[实用新型]一种半导体设备零件承载台车有效
申请号: | 201921463750.7 | 申请日: | 2019-09-04 |
公开(公告)号: | CN210379001U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 徐宏进 | 申请(专利权)人: | 扬州国润半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;F16F15/023;F16F15/04 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 李洪波 |
地址: | 225100 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体设备 零件 承载 台车 | ||
1.一种半导体设备零件承载台车,包括呈长方体箱状结构的转运箱体(1)以及转运箱体(1)内安装的多组承载箱主体(3),所述转运箱体(1)的上端面一侧设置有一组推柄(11),其特征在于:所述转运箱体(1)的上端面设置多组分隔板(2),且多组所述分隔板(2)将转运箱体(1)内空间分隔为多组供承载箱主体(3)安装的承载箱安装槽(301),所述承载箱主体(3)的两端设置有延伸翼板(4),且转运箱体(1)对应承载箱主体(3)构造有延伸翼板(4)的位置开设有翼板配合槽(401),所述翼板配合槽(401)内安装有缓冲组件,所述转运箱体(1)的底端设置有四组支撑腿(101),且支撑腿(101)的底端均配合安装有减震轮(5)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备零件承载台车,其特征在于:所述承载箱主体(3)的两侧开设有提接槽,且分隔板(2)对应承载箱主体(3)开设提接槽的位置构造有凹陷(201)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备零件承载台车,其特征在于:所述承载箱主体(3)为顶部开口的长方体箱状结构,而承载箱主体(3)内壁包覆有相互连通的充气囊(9),且承载箱主体(3)的一角设置有一组通过充气管道连通充气囊(9)的充气口(901)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体设备零件承载台车,其特征在于:所述翼板配合槽(401)内安装的缓冲组件包括一组呈矩形板状结构的缓冲板(6)以及缓冲板(6)底端设置的抵接弹簧(601),所述抵接弹簧(601)在缓冲板(6)的底端对称设置有两组,且两组所述抵接弹簧(601)的底端与翼板配合槽(401)底面铰接配合。
5.根据权利要求1所述的一种半导体设备零件承载台车,其特征在于:所述减震轮(5)包括定位筒(7)、减震弹簧(8)和万向轮(10),所述定位筒(7)内设置有供减震弹簧(8)铰接的连接柱(701),且减震弹簧(8)的底端铰接于一组连接杆(801)的外围,所述连接杆(801)的底端设置有万向轮(10)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造