[实用新型]一种PCBA与器件管壳插入式结构有效
| 申请号: | 201921461069.9 | 申请日: | 2019-09-04 |
| 公开(公告)号: | CN210073791U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
| 发明(设计)人: | 罗岱 | 申请(专利权)人: | 武汉英飞光创科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 傅海鹏 |
| 地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷二*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 壳体 限位槽 插入式结构 功能元件 左侧位置 放置区 固定槽 固定块 上表面 管壳 位孔 焊接 本实用新型 打线连接 对称开设 右侧位置 放置槽 分隔筋 限位孔 避让 串扰 挡块 底端 芯片 | ||
本实用新型公开了一种PCBA与器件管壳插入式结构,包括壳体和限位槽,所述壳体的上表面左侧位置开设有RX功能元件放置区,且壳体的上表面右侧位置开设有TX功能元件放置区,所述限位槽开设在壳体的底部左侧位置,且限位槽的右侧开设有固定槽,所述限位槽和固定槽的底部均安装有挡块,所述壳体的中间位置焊接安装有分隔筋,所述PCBA的顶部对称开设有限位孔,且限位孔的内侧开设有避让沟槽,所述壳体的内部底端开设有放置槽,所述PCBA的顶部焊接有固定块,且固定块的顶部开设有限位孔。该PCBA与器件管壳插入式结构不仅实现了对内部打线连接工艺的保护,提高了产品的可靠性,而且能避免TX和RX芯片相互串扰现象发生。
技术领域
本实用新型涉及光通信技术领域,具体为一种PCBA与器件管壳插入式结构。
背景技术
光模块内腔结构一般由光收发器件OSA和PCBA板两大部分组成,而100G高速率光模块常常会采用将光收发OSA器件做成一体化设计的COB结构方案,光收发0SA器件一体化方案有利于透镜、芯片等元件结构布置;
目前常用的PCBA与器件管壳插入式结构不仅不能实现对内部打线连接工艺的保护,降低了产品的可靠性,而且不能避免TX和RX芯片相互串扰现象发生,因此,我们提出一种PCBA与器件管壳插入式结构,以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PCBA与器件管壳插入式结构,以解决上述背景技术提出的目前常用的PCBA与器件管壳插入式结构不仅不能实现对内部打线连接工艺的保护,降低了产品的可靠性,而且不能避免TX和RX芯片相互串扰现象发生的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种PCBA与器件管壳插入式结构,包括壳体和限位槽,所述壳体的上表面左侧位置开设有RX功能元件放置区,且壳体的上表面右侧位置开设有TX功能元件放置区,所述限位槽开设在壳体的底部左侧位置,且限位槽的右侧开设有固定槽,所述限位槽和固定槽的底部均安装有挡块,且挡块的底部焊接安装有凸起,所述壳体的中间位置焊接安装有分隔筋,且壳体的底部贯穿安装有PCBA,所述PCBA的顶部对称开设有限位孔,且限位孔的内侧开设有避让沟槽,并且避让沟槽位于PCBA的顶部中间位置,所述壳体的内部底端开设有放置槽,所述PCBA的顶部焊接有固定块,且固定块的顶部开设有限位孔。
优选的,所述壳体和PCBA的连接方式为卡合连接,且壳体和PCBA通过凸起固定设置。
优选的,所述挡块关于壳体对称设置,且壳体内部底部开设的放置槽的深度等于PCBA的厚度。
优选的,所述挡块与壳体的连接方式为铰接,且壳体、分隔筋和避让沟槽的中心线相互重合。
优选的,所述限位孔的直径等于凸起的直径大小,且凸起和限位孔的横截面形状相同,并且凸起为弹性结构。
优选的,所述放置槽的长度和固定块的长度相同,且放置槽、限位槽和固定槽之间均相互连通。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该PCBA与器件管壳插入式结构不仅实现了对内部打线连接工艺的保护,提高了产品的可靠性,而且能避免TX和RX芯片相互串扰现象发生;
1.实现了PCBA与器件管壳的硬连接,具有极强刚性,从而实现了对内部打线连接工艺的保护,提高了产品的可靠性;
2.器件壳体内部的分隔筋将TX功能元件放置区和RX功能元件放置区进行了分隔,且分隔部分为器件壳体上的本体金属,减低了串扰现象发生概率;
3.由于挡块与壳体的连接方式为铰接,通过转动挡块,使得凸起正好卡合在限位孔中,提高了壳体与PCBA连接的紧固性,不会使二者发生偏斜。
附图说明
图1为本实用新型正面剖切结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉英飞光创科技有限公司,未经武汉英飞光创科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921461069.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:压合治具
- 下一篇:一种防漂篮硅片反应槽
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





