[实用新型]一种PCBA与器件管壳插入式结构有效
| 申请号： | 201921461069.9 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN210073791U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 罗岱 | 申请（专利权）人： | 武汉英飞光创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 傅海鹏 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷二*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 限位槽 插入式结构 功能元件 左侧位置 放置区 固定槽 固定块 上表面 管壳 位孔 焊接 本实用新型 打线连接 对称开设 右侧位置 放置槽 分隔筋 限位孔 避让 串扰 挡块 底端 芯片 | ||
1.一种PCBA与器件管壳插入式结构，包括壳体(1)和限位槽(4)，其特征在于：所述壳体(1)的上表面左侧位置开设有RX功能元件放置区(2)，且壳体(1)的上表面右侧位置开设有TX功能元件放置区(3)，所述限位槽(4)开设在壳体(1)的底部左侧位置，且限位槽(4)的右侧开设有固定槽(5)，所述限位槽(4)和固定槽(5)的底部均安装有挡块(6)，且挡块(6)的底部焊接安装有凸起(7)，所述壳体(1)的中间位置焊接安装有分隔筋(8)，且壳体(1)的底部贯穿安装有PCBA(9)，所述PCBA(9)的顶部对称开设有限位孔(10)，且限位孔(10)的内侧开设有避让沟槽(11)，并且避让沟槽(11)位于PCBA(9)的顶部中间位置，所述壳体(1)的内部底端开设有放置槽(12)，所述PCBA(9)的顶部焊接有固定块(13)，且固定块(13)的顶部开设有限位孔(10)。
2.根据权利要求1所述的一种PCBA与器件管壳插入式结构，其特征在于：所述壳体(1)和PCBA(9)的连接方式为卡合连接，且壳体(1)和PCBA(9)通过凸起(7)固定设置。
3.根据权利要求1所述的一种PCBA与器件管壳插入式结构，其特征在于：所述挡块(6)关于壳体(1)对称设置，且壳体(1)内部底部开设的放置槽(12)的深度等于PCBA(9)的厚度。
4.根据权利要求1所述的一种PCBA与器件管壳插入式结构，其特征在于：所述挡块(6)与壳体(1)的连接方式为铰接，且壳体(1)、分隔筋(8)和避让沟槽(11)的中心线相互重合。
5.根据权利要求1所述的一种PCBA与器件管壳插入式结构，其特征在于：所述限位孔(10)的直径等于凸起(7)的直径大小，且凸起(7)和限位孔(10)的横截面形状相同，并且凸起(7)为弹性结构。
6.根据权利要求1所述的一种PCBA与器件管壳插入式结构，其特征在于：所述放置槽(12)的长度和固定块(13)的长度相同，且放置槽(12)、限位槽(4)和固定槽(5)之间均相互连通。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
