[实用新型]一种半导体材料抛光装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体材料抛光装置，包括固定箱箱、旋转装置、固定装置和支撑柱，所述固定箱的底部四角通过螺栓固定有减震装置，所述固定箱的底板表面设有旋转装置，所述旋转装置的顶部焊接固定有固定装置，所述固定装置的左侧的支撑座表面上通过螺栓固定有抽风机，所述固定装置右侧的底座表面上焊接固定有支撑柱，所述支撑柱底板表面通过螺栓固定有正反电机，所述正反电机的输出端焊接固定有调节螺杆，所述调节螺杆的外壁上设有安装柱，所述安装柱的下方设有电机箱，所述电机箱内通过螺栓固定有抛光电机。该半导体材料抛光装置，不仅能够对不同规格的半导体材料进行有效的固定，而且打磨效率高。

技术领域

本实用新型属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种半导体材料抛光装置。

背景技术

半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。由于半导体材料结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，因此被用于制造现代电子设备中广泛使用的场效应晶体管。在半导体制造中，磨削和研磨等磨料处理是生产半导体晶片必要方式，然而磨削和研磨会导致单晶硅晶片的表面完整性变差。因此抛光和平面化对生产微电子原件来说是十分重要的。由于现有的抛光设备夹紧效果差，容易造成半导体材料出现滑动的状况，从而影响了抛光设备对半导体材料研磨抛光效果。

因此针对这一现状，迫切需要设计和生产一种半导体材料抛光装置，以满足实际使用的需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体材料抛光装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材料抛光装置，包括固定箱箱、旋转装置、固定装置和支撑柱，所述固定箱的底部四角通过螺栓固定有减震装置，所述固定箱的底板表面设有旋转装置，所述旋转装置的顶部焊接固定有固定装置，所述固定装置的左侧的支撑座表面上通过螺栓固定有抽风机，所述抽风机左侧的固定箱表面上焊接固定有导向柱，所述固定装置右侧的底座表面上焊接固定有支撑柱，所述支撑柱底板表面通过螺栓固定有正反电机，所述正反电机的输出端焊接固定有调节螺杆，所述调节螺杆的外壁上转动连接有螺母套，螺母套的外壁上焊接固定有安装柱，所述安装柱的下方通过螺栓固定有电动导轨，所述电动导轨的底部通过螺栓固定有电机箱，所述电机箱内通过螺栓固定有抛光电机，所述抛光电机的输出端焊接固定有输出轴，输出轴的底部通过螺栓固定有研磨盘。

优选的，所述旋转装置包括旋转电机和转动轴，所述旋转电机通过螺栓固定在固定箱的底板表面，所述旋转电机的输出端焊接固定有旋转轴，旋转轴的顶部焊接固定有主动齿轮，所述旋转电机左侧的固定箱内设有转动轴，所述转动轴的底部通过转动座与固定箱的底板转动连接，所述转动轴的外壁上焊接固定有与主动齿轮相啮合的从动齿轮。

优选的，所述固定装置包括固定板和固定架，所述固定板的表面开设有两组调节槽，调节槽两侧的固定板表面开设有多组固定螺孔，调节槽内通过调节块滑动连接有固定架，调节块通过螺栓与固定板表面的固定螺孔进行固定，所述固定架上螺纹连接固定螺杆，所述固定螺杆的底部焊接固定有固定块。

优选的，所述减震装置包括减震套筒和减震柱，所述减震套筒的底部焊接固定有支撑板，所述减震套筒内开设有移动槽，移动槽内设有减震弹簧，所述减震弹簧的顶部焊接固定有限位板，限位板的顶部中间位置焊接固定有减震柱，所述减震柱的顶部焊接固定有安装板，所述安装块焊接固定在固定箱的底部。

优选的，所述抽风机的进气端通过进气管焊接固定有风罩，所述固定箱的底板表面焊接固定有集尘箱，所述集尘箱通过出气管与抽风机的出气端固定连接。