[实用新型]一种半导体材料抛光装置

权利要求书

1.一种半导体材料抛光装置，包括固定箱(1)箱、旋转装置(3)、固定装置(4)和支撑柱(5)，其特征在于：所述固定箱(1)的底部四角通过螺栓固定有减震装置(2)，所述固定箱(1)的底板表面设有旋转装置(3)，所述旋转装置(3)的顶部焊接固定有固定装置(4)，所述固定装置(4)的左侧的支撑座表面上通过螺栓固定有抽风机(14)，所述抽风机(14)左侧的固定箱(1)表面上焊接固定有导向柱(9)，所述固定装置(4)右侧的底座表面上焊接固定有支撑柱(5)，所述支撑柱(5)底板表面通过螺栓固定有正反电机(6)，所述正反电机(6)的输出端焊接固定有调节螺杆(7)，所述调节螺杆(7)的外壁上转动连接有螺母套，螺母套的外壁上焊接固定有安装柱(8)，所述安装柱(8)的下方通过螺栓固定有电动导轨(10)，所述电动导轨(10)的底部通过螺栓固定有电机箱(11)，所述电机箱(11)内通过螺栓固定有抛光电机(12)，所述抛光电机(12)的输出端焊接固定有输出轴，输出轴的底部通过螺栓固定有研磨盘(13)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料抛光装置，其特征在于：所述旋转装置(3)包括旋转电机(22)和转动轴(25)，所述旋转电机(22)通过螺栓固定在固定箱(1)的底板表面，所述旋转电机(22)的输出端焊接固定有旋转轴，旋转轴的顶部焊接固定有主动齿轮(23)，所述旋转电机(22)左侧的固定箱(1)内设有转动轴(25)，所述转动轴(25)的底部通过转动座(24)与固定箱(1)的底板转动连接，所述转动轴(25)的外壁上焊接固定有与主动齿轮(23)相啮合的从动齿轮(26)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料抛光装置，其特征在于：所述固定装置(4)包括固定板(27)和固定架(28)，所述固定板(27)的表面开设有两组调节槽，调节槽两侧的固定板(27)表面开设有多组固定螺孔，调节槽内通过调节块滑动连接有固定架(28)，调节块通过螺栓与固定板(27)表面的固定螺孔进行固定，所述固定架(28)上螺纹连接固定螺杆(29)，所述固定螺杆(29)的底部焊接固定有固定块(30)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料抛光装置，其特征在于：所述减震装置(2)包括减震套筒(18)和减震柱(20)，所述减震套筒(18)的底部焊接固定有支撑板(17)，所述减震套筒(18)内开设有移动槽，移动槽内设有减震弹簧(19)，所述减震弹簧(19)的顶部焊接固定有限位板，限位板的顶部中间位置焊接固定有减震柱(20)，所述减震柱(20)的顶部焊接固定有安装板(21)，所述安装块焊接固定在固定箱(1)的底部。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料抛光装置，其特征在于：所述抽风机(14)的进气端通过进气管焊接固定有风罩(16)，所述固定箱(1)的底板表面焊接固定有集尘箱(15)，所述集尘箱(15)通过出气管与抽风机(14)的出气端固定连接。