[实用新型]耦合器

说明书

本实用新型提供了一种耦合器，包括：过孔，分别设置在耦合器的边缘侧壁，且贯穿耦合器；耦合线图形层，其中，每一耦合线图形层包括耦合带状线及对应过孔设置且连接过孔的第一焊盘，所述耦合带状线连接至少一第一焊盘。以此通过提高耦合器的信号传输效率。

技术领域

本实用新型涉及耦合器设计技术领域，尤其涉及一种耦合器。

背景技术

作为通信系统中常用的无源器件，耦合器特别是3dB耦合器在射频、微波电路与通信系统中应用广泛。耦合器是一种通用的微波/毫米波部件，可用于信号的分离与合成。3dB耦合器能够沿传输线路某一确定方向上对传输功率连续取样，能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90°相位差的信号，也可用于多信号合成，提高输出信号的利用率。3dB耦合器还可以用于功率放大器、低噪声放大器、可调移相器和可调衰减器中。在实际应用中，耦合器的信号传输效率是应用系统中的一个重要指标。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种耦合器，以达到提升耦合器性能指标的作用。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种耦合器，包括：过孔，分别设置在所述耦合器的边缘侧壁，且贯穿所述耦合器；耦合线图形层，其中，每一所述耦合线图形层包括耦合带状线及对应所述过孔设置且连接所述过孔的第一焊盘，所述耦合带状线连接至少一所述第一焊盘。

其中，所述过孔分别包括信号孔及地孔，其中，所述信号孔分别设置在所述耦合器的四角，且贯穿所述耦合器；所述地孔设置在所述耦合器的周边，且贯穿所述耦合器；第一焊盘包括信号焊盘及接地焊盘，其中，所述信号焊盘对应所述信号孔设置且连接所述信号孔，所述接地焊盘对应所述地孔设置且连接所述地孔；所述耦合带状线连接至少一所述信号焊盘。

其中，所述信号焊盘包括第一信号焊盘及第二信号焊盘，其中，所述第一信号焊盘与所述耦合带状线连接，所述第二信号焊盘不与所述耦合带状线连接；其中，所述接地焊盘位于所述第一信号焊盘及所述第二信号焊盘之间，且所述接地焊盘与所述第一信号焊盘之间的距离小于所述接地焊盘与所述第二信号焊盘之间的距离。

其中，每一所述耦合线图形层上的第一焊盘包括两个所述第一信号焊盘、两个所述第二信号焊盘及两个所述接地焊盘；两个所述第一信号焊盘具有相同的形状和尺寸，两个所述第二信号焊盘具有相同的形状和尺寸，两个所述接地焊盘具有相同的形状和尺寸，所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘具有不同的形状和尺寸。

其中，每一所述耦合线图形层中，两个所述第一信号焊盘、两个所述第二信号焊盘和两个所述接地焊盘相对于一中心点对称。

其中，每一所述耦合线图形层中，两个所述第一信号焊盘位于所述耦合器的一条对角线上，且连接对应位置的所述信号孔，两个所述第二信号焊盘位于所述耦合器的另一条对角线上，且连接对应位置的所述信号孔。

其中，所述耦合线图形层具体包括第一耦合线图形层及第二耦合线图形层；其中，所述第一耦合线图形层中的两个所述第一信号焊盘与位于所述耦合器的第一对角线上的两个所述信号孔连接，两个所述第二信号焊盘与位于所述耦合器的第二对角线上的两个所述信号孔对应连接；所述第二耦合线图形层中的两个所述第一信号焊盘与位于所述耦合器的所述第二对角线上的两个所述信号孔对应连接，两个所述第二信号焊盘与位于所述耦合器的所述第一对角线上的两个所述信号孔对应连接。

其中，所述第一耦合线图形层中的两个所述第一信号焊盘、两个所述第二信号焊盘和两个所述接地焊盘与所述第二耦合线图形层的两个所述第一信号焊盘、两个所述第二信号焊盘和两个所述接地焊盘镜像对称。

其中，所述耦合器进一步包括：顶层芯板、中间芯板和底层芯板，其中，所述信号孔和所述地孔分别贯穿所述顶层芯板、所述中间芯板和所述底层芯板；所述第一耦合线图形层和所述第二耦合线图形层分别位于所述中间芯板的相对两表面上，所述顶层芯板和所述底层芯板朝外的表面上分别设置顶层图案层和底层图案层，其中，所述顶层图案层和所述底层图案层分别包括第二焊盘。