[实用新型]耦合器有效

专利信息
申请号: 201921451077.5 申请日: 2019-09-02
公开(公告)号: CN210535799U 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 陈媛;罗林;叶晓菁;缪桦 申请(专利权)人: 深南电路股份有限公司
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 李庆波
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耦合器
【权利要求书】:

1.一种耦合器,其特征在于,包括:

过孔,分别设置在所述耦合器的边缘侧壁,且贯穿所述耦合器;

耦合线图形层,其中,每一所述耦合线图形层包括耦合带状线及对应所述过孔设置且连接所述过孔的第一焊盘,所述耦合带状线连接至少一所述第一焊盘。

2.根据权利要求1所述的耦合器,其特征在于,

所述过孔分别包括信号孔及地孔,其中,所述信号孔分别设置在所述耦合器的四角,且贯穿所述耦合器;所述地孔设置在所述耦合器的周边,且贯穿所述耦合器;

第一焊盘包括信号焊盘及接地焊盘,其中,所述信号焊盘对应所述信号孔设置且连接所述信号孔,所述接地焊盘对应所述地孔设置且连接所述地孔;

所述耦合带状线连接至少一所述信号焊盘。

3.根据权利要求2所述的耦合器,其特征在于,

所述信号焊盘包括第一信号焊盘及第二信号焊盘,其中,所述第一信号焊盘与所述耦合带状线连接,所述第二信号焊盘不与所述耦合带状线连接;

其中,所述接地焊盘位于所述第一信号焊盘及所述第二信号焊盘之间,且所述接地焊盘与所述第一信号焊盘之间的距离小于所述接地焊盘与所述第二信号焊盘之间的距离。

4.根据权利要求3所述的耦合器,其特征在于,每一所述耦合线图形层上的第一焊盘包括两个所述第一信号焊盘、两个所述第二信号焊盘及两个所述接地焊盘;

两个所述第一信号焊盘具有相同的形状和尺寸,两个所述第二信号焊盘具有相同的形状和尺寸,两个所述接地焊盘具有相同的形状和尺寸,所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘具有不同的形状和尺寸。

5.根据权利要求4所述的耦合器,其特征在于,每一所述耦合线图形层中,两个所述第一信号焊盘、两个所述第二信号焊盘和两个所述接地焊盘相对于一中心点对称。

6.根据权利要求4所述的耦合器,其特征在于,每一所述耦合线图形层中,两个所述第一信号焊盘位于所述耦合器的一条对角线上,且连接对应位置的所述信号孔,两个所述第二信号焊盘位于所述耦合器的另一条对角线上,且连接对应位置的所述信号孔。

7.根据权利要求6所述的耦合器,其特征在于,所述耦合线图形层具体包括第一耦合线图形层及第二耦合线图形层;

其中,所述第一耦合线图形层中的两个所述第一信号焊盘与位于所述耦合器的第一对角线上的两个所述信号孔连接,两个所述第二信号焊盘与位于所述耦合器的第二对角线上的两个所述信号孔对应连接;

所述第二耦合线图形层中的两个所述第一信号焊盘与位于所述耦合器的所述第二对角线上的两个所述信号孔对应连接,两个所述第二信号焊盘与位于所述耦合器的所述第一对角线上的两个所述信号孔对应连接。

8.根据权利要求7所述的耦合器,其特征在于,

所述第一耦合线图形层中的两个所述第一信号焊盘、两个所述第二信号焊盘和两个所述接地焊盘与所述第二耦合线图形层的两个所述第一信号焊盘、两个所述第二信号焊盘和两个所述接地焊盘镜像对称。

9.根据权利要求8所述的耦合器,其特征在于,所述耦合器进一步包括:顶层芯板、中间芯板和底层芯板,其中,所述信号孔和所述地孔分别贯穿所述顶层芯板、所述中间芯板和所述底层芯板;

所述第一耦合线图形层和所述第二耦合线图形层分别位于所述中间芯板的相对两表面上,所述顶层芯板和所述底层芯板朝外的表面上分别设置顶层图案层和底层图案层,其中,所述顶层图案层和所述底层图案层分别包括第二焊盘。

10.根据权利要求9所述的耦合器,其特征在于,所述第二焊盘包括四个信号焊盘和至少一接地焊盘;

其中,四个所述信号焊盘分别与四个所述信号孔对应连接,所述接地焊盘与所述多个地孔依次连接;所述顶层图案层和所述底层图案层中的所述四个所述信号焊盘具有相同的形状和尺寸。

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