[实用新型]一种芯片自动垂直下压测试治具

说明书

本实用新型公开了一种芯片自动垂直下压测试治具，包括上盖、本体、浮动框、针座、薄片、两转压板以及若干转压弹簧，上盖位于本体上方，转压弹簧位于上盖与本体之间，转压板分别位于本体的转压槽中，转压板中部通过第一转轴与本体连接，转压板第一端通过第二转轴与上盖连接，浮动框顶部位于中心镂空槽中，浮动框底部位于针座上，针座位于薄片上。本实用新型通过设置上盖和本体，在上盖和本体之间设置转压弹簧，上盖与本体上连接转压板，转压弹簧可自动将上盖顶起，而使转压板自动第二端自动下压，转压板第二端将浮动框中的芯片模组下压与探针接触，探针将芯片与外部测试设备连通，进行芯片测试，测试精度高，成本低，操作方便。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及的是一种芯片自动垂直下压测试治具。

背景技术

现有技术中，很多手动压合测试治具，在测试的时候，须有人去进行开盖，放料，合盖，然后进行手动压合测试操作，但是因为有些芯片模组比较小，没法满足开盖的角度，存在极大的浪费材料问题。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种芯片自动垂直下压测试治具，测试过程简单，测试效率和测试精度高，整体结构根据不同的测试芯片尺寸可进行拆分组合，满足不同的的产品测试需求，节约成本。

本实用新型的技术方案如下：一种芯片自动垂直下压测试治具，包括上盖、本体、浮动框、针座、薄片、两转压板以及若干转压弹簧，所述上盖中心呈中空状，所述上盖位于本体上方，各所述转压弹簧位于上盖与本体之间，所述本体上设置有一中心镂空槽和两对称设置的转压槽，两所述转压槽位于中心镂空槽相对的两侧，两所述转压板分别位于转压槽中，所述转压板中部通过第一转轴与本体连接，所述转压板第一端通过第二转轴与上盖连接，所述浮动框顶部位于中心镂空槽中，所述浮动框底部位于针座上，所述针座位于薄片上；

其中，所述浮动框、针座、薄片上分别开设有若干用于插放探针的针孔，所述浮动框与针座之间设置有若干浮动弹簧。

采用上述技术方案，所述的芯片自动垂直下压测试治具中，所述本体相对的两侧分别设置有滑槽，所述上盖相对的两侧分别设置有滑块，所述滑块位于滑槽中，所述滑块中部设置有缺口，所述转压板第一端位于缺口中。

采用上述各个技术方案，所述的芯片自动垂直下压测试治具中，所述转压板第二端呈三角形状，所述浮动框顶部中心设置有定位槽，所述定位槽相对的两侧设置有三角槽，所述三角槽与转压板第二端适配。

采用上述各个技术方案，所述的芯片自动垂直下压测试治具中，所述针座以及薄片可拆卸固定于本体的中心镂空槽中。

采用上述各个技术方案，本实用新型通过设置上盖和本体，在上盖和本体之间设置转压弹簧，上盖与本体上连接转压板，转压弹簧可自动将上盖顶起，而使转压板自动第二端自动下压，转压板第二端将浮动框中的芯片模组下压与探针接触，探针将芯片与外部测试设备连通，进行芯片测试，测试精度高，成本低，操作方便。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的整体爆炸结构示意图；

图3为本实用新型的本体示意图；

图4为本实用新型的浮动框、针座、薄片爆炸示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。