[实用新型]喷淋装置、半导体处理设备有效
申请号: | 201921447987.6 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN210585505U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 李双 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | B05B12/08 | 分类号: | B05B12/08;B05B13/02;B05D1/02;B05D7/24 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷淋 装置 半导体 处理 设备 | ||
1.一种喷淋装置,其特征在于,包括:
至少两套相互独立的管路组件;
每套所述管路组件均包含反应物源,流量控制器,喷嘴以及若干管路;
在每套所述管路组件中,所述反应物源通过所述管路连通所述流量控制器,所述流量控制器通过所述管路连通至所述喷嘴,且对由所述反应物源中流出并通过所述喷嘴喷出的反应物的流量进行控制;
在各套所述管路组件中的所述喷嘴的喷淋方向在同一平面上,并形成至少一个非零的夹角,其中,通过各套所述管路组件中所述喷嘴喷出的所述反应物具有重叠区域。
2.根据权利要求1所述的喷淋装置,其特征在于,所述管路组件的数目为两套,且第一套管路组件中的第一喷嘴以及第二套管路组件的第二喷嘴的喷淋方向形成一预设角度,所述预设角度的范围为10°到30°。
3.根据权利要求1所述的喷淋装置,其特征在于,每套所述管路组件还包括若干阀门,位于连通所述反应物源和所述喷嘴之间的所述管路上。
4.一种半导体处理设备,其特征在于,包括如权利要求1至3中任一项所述的喷淋装置,所述喷嘴设置于所述半导体处理设备的反应室内,并朝向所述反应室内的晶圆放置位上放置的晶圆喷淋反应物。
5.根据权利要求4所述的半导体处理设备,其特征在于,所述管路组件的数目为两套,且第一套管路组件中的第一喷嘴以及第二套管路组件的第二喷嘴的喷淋方向所在的平面与所述晶圆放置位所在的平面平行,且所述第一喷嘴的喷淋方向朝向所述晶圆放置位的中心位置,所述第二喷嘴的喷淋方向与所述第一喷嘴的喷淋方向形成一预设角度,所述预设角度的范围为10°到30°。
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