[实用新型]晶圆盒抓取专用机械手有效
申请号: | 201921444729.2 | 申请日: | 2019-09-02 |
公开(公告)号: | CN210349803U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 高翔鹰;张少阳;裴文龙;陈晨 | 申请(专利权)人: | 苏州芯矽电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;B25J15/00 |
代理公司: | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 陆明耀 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒 抓取 专用 机械手 | ||
本实用新型揭示了一种晶圆盒抓取专用机械手,包括一L型固定板,所述L型固定板上垂直设置有支撑板;所述支撑板的一侧设置有马达;所述马达的输出轴穿过所述支撑板并通过联轴器与一偏心轴连接;所述偏心轴的两侧对称设置有两个旋转臂,所述旋转臂的第一端与所述支撑板垂直设置且两者间为枢轴连接,其相对于所述支撑板的第二端上固定有夹爪,所述马达驱动偏心轴转动,进而驱动两个旋转臂同时呈相反方向转动,使其夹爪产生夹持或松开动作。本实用新型的有益效果主要体现在:机械手的夹爪工作速度一致,能同时夹持物品且不会将被夹持物品碰倒;晶圆盒受力均匀,不至于损坏或者破裂。
技术领域
本实用新型涉及半导体产品加工技术领域,具体而言,尤其涉及一种晶圆盒抓取专用机械手。
背景技术
晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用,为了简化运输和尽可能降低被污染的风险,芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆,而搬运该晶圆盒一般采用机械手来完成,因为机械手是机械抓取中最直接的执行结构,常见的机械手包括有液压夹持结构、气压夹持架构、机械连接杆结构等,但现有机械手的结构都较为单一,并且不够灵活,因此不能满足实际的需求。例如中国专利CN201110198571.7揭示了一种用于卸料机械手,其中通过两个气缸带动两个夹持头移动并对物品进行夹持,增强灵活性的同时又便于实际的使用。但是,由此也引出一些问题,例如上述结构中采用两个气缸带动夹持头夹持并移动物品,并不能保证两个气缸对物品的所施加的作用力相等,被夹持物品可能因一侧受力较大而致使物品损坏或者破裂;另外,上述结构中不能保证两个气缸能同时工作且速度相同,可能因两个气缸工作速度不同致使物品被一侧气缸碰倒。尤其是采用上述结构来抓取晶圆盒,触碰或者倾斜晶圆盒有可能会污染到晶圆,造成不必要的损失。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种晶圆盒抓取专用机械手。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
一种晶圆盒抓取专用机械手包括一L型固定板,所述L型固定板上垂直设置有支撑板;所述支撑板的一侧设置有马达;所述马达的输出轴穿过所述支撑板并通过联轴器与一偏心轴连接;所述偏心轴的两侧对称设置有两个旋转臂,所述旋转臂的第一端与所述支撑板垂直设置且两者间为枢轴连接,其相对于所述支撑板的第二端上固定有夹爪,所述马达驱动偏心轴转动,进而驱动两个旋转臂同时呈相反方向转动,使其夹爪产生夹持或松开动作。
优选的,所述偏心轴由两个直径不一致的圆柱管组成,第一圆柱固设于第二圆柱中部段且所述第一圆柱与第二圆柱非同心设置,所述第一圆柱的直径大于所述第二圆柱的直径。
优选的,所述两个旋转臂上临近其第一端处各固定有一导向块,所述导向块由所述偏心轴驱动而产生绕所述偏心轴的第二圆柱的轴线的旋转运动。
优选的,所述导向块的固定端固定于所述旋转臂上,其自由端呈U型结构,所述偏心轴的第一圆柱置于所述U型结构的开口部。
优选的,所述导向块的固定端通过螺栓夹持固定于所述旋转臂上。
优选的,分别设置在所述两个旋转臂的导向块呈对称结构,各自的U型结构并排叉设在第一圆柱外侧。
优选的,所述第一圆柱的两端分别套设有第一固定板和第二固定板用于限制所述偏心轴。
优选的,所述旋转臂均穿过所述第二固定板,两者之间为轴承连接。
优选的,所述夹爪下设置有一微动开关,用于感知所述夹爪是否夹取到晶圆盒。
优选的,所述微动开关为距离传感器。
本实用新型的有益效果主要体现在:
1、机械手的夹爪工作速度一致,能同时夹持晶圆盒且不会将晶圆盒碰倒;
2、晶圆盒受力均匀,不至于损坏或者破裂;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造