[实用新型]晶圆盒抓取专用机械手有效
| 申请号: | 201921444729.2 | 申请日: | 2019-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN210349803U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
| 发明(设计)人: | 高翔鹰;张少阳;裴文龙;陈晨 | 申请(专利权)人: | 苏州芯矽电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;B25J15/00 |
| 代理公司: | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 陆明耀 |
| 地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶圆盒 抓取 专用 机械手 | ||
1.晶圆盒抓取专用机械手,其特征在于:包括一L型固定板(1),所述L型固定板(1)上垂直设置有支撑板(2);所述支撑板(2)的一侧设置有马达(6);所述马达(6)的输出轴穿过所述支撑板(2)并通过联轴器与一偏心轴(4)连接;所述偏心轴(4)的两侧对称设置有两个旋转臂(3),所述旋转臂(3)的第一端与所述支撑板(2)垂直设置且两者间为枢轴连接,其相对于所述支撑板(2)的第二端上固定有夹爪(31),所述马达(6)驱动偏心轴(4)转动,进而驱动两个旋转臂(3)同时呈相反方向转动,使其夹爪(31)产生夹持或松开动作。
2.根据权利要求1所述的晶圆盒抓取专用机械手,其特征在于:所述偏心轴(4)由两个直径不一致的圆柱管组成,第一圆柱(41)固设于第二圆柱(42)中部段且所述第一圆柱(41)与第二圆柱(42)非同心设置,所述第一圆柱(41)的直径大于所述第二圆柱(42)的直径。
3.根据权利要求2所述的晶圆盒抓取专用机械手,其特征在于:所述两个旋转臂(3)上临近其第一端处各固定有一导向块(5),所述导向块(5)由所述偏心轴(4)驱动而产生绕所述偏心轴(4)的第二圆柱(42)的轴线的旋转运动。
4.根据权利要求3所述的晶圆盒抓取专用机械手,其特征在于:所述导向块(5)的固定端固定于所述旋转臂(3)上,其自由端呈U型结构,所述偏心轴(4)的第一圆柱(41)置于所述U型结构的开口部。
5.根据权利要求4所述的晶圆盒抓取专用机械手,其特征在于:所述导向块(5)的固定端通过螺栓夹持固定于所述旋转臂(3)上。
6.根据权利要求5所述的晶圆盒抓取专用机械手,其特征在于:分别设置在所述两个旋转臂(3)的导向块(5)呈对称结构,各自的U型结构并排叉设在第一圆柱(41)外侧。
7.根据权利要求6所述的晶圆盒抓取专用机械手,其特征在于:所述第一圆柱(41)的两端分别套设有第一固定板(411)和第二固定板(412)用于限制所述偏心轴(4)。
8.根据权利要求7所述的晶圆盒抓取专用机械手,其特征在于:所述旋转臂(3)均穿过所述第二固定板(412),两者之间为轴承连接。
9.根据权利要求1所述的晶圆盒抓取专用机械手,其特征在于:所述夹爪(31)下设置有一微动开关(32),用于感知所述夹爪(31)是否夹取到晶圆盒。
10.根据权利要求9所述的晶圆盒抓取专用机械手,其特征在于:所述微动开关(32)为距离传感器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





