[实用新型]一种基板的防翘曲治具有效

申请号：	201921441285.7	申请日：	2019-09-02
公开（公告）号：	CN210223966U	公开（公告）日：	2020-03-31
发明（设计）人：	唐传明;包旭升;朴晟源;金政汉;徐健;郑宾宾;余泽龙	申请（专利权）人：	星科金朋半导体（江阴）有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/60
代理公司：	南京经纬专利商标代理有限公司 32200	代理人：	赵华
地址：	214434 江苏省无锡***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种防翘曲治具
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【说明书】：

本实用新型公开了一种基板的防翘曲治具，属于半导体芯片封装技术领域。其包括载料盘与盖板，所述强磁性材料安装位置呈阵列排布，均匀设置在载料盘单元的周围；所述载料盘单元包括设置于其中央的一深内凹槽、复数个真空通孔和浅内凹槽，所述浅内凹槽对称设置在深内凹槽的上侧和下侧，并与其对应的深内凹槽相通；所述盖板覆盖在载料盘的上方，所述盖板包括盖板本体、复数个芯片贴装开口、锁位部件、横向排气沟槽、纵向排气沟槽；所述盖板的锁位部件与载料盘的定位部件匹配；所述横向排气沟槽和纵向排气沟槽均与芯片贴装开口连接，并延伸至盖板的边缘。本实用新型通过施加合适的压力使基板在贴装芯片后的回流焊过程中克服基板翘曲问题。

技术领域

本实用新型涉及一种基板的防翘曲治具，属于半导体芯片封装技术领域。

背景技术

芯片倒装技术是指在芯片的I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热，利用熔融的锡铅球与基板相结合的技术，其中，回流焊是常规的加热技术，具有简单高效的特点，但其采用的是全面加热的方式，该方式带来的直接影响是基板受热翘曲，尤其针对大尺寸基板，翘曲更明显，这种翘曲带来的直接影响就是焊盘与锡铅球间距不均匀，造成虚焊或桥接等问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种基板的防翘曲治具，解决大尺寸芯片在封装过程中出现的翘曲问题。

本实用新型的目的是这样实现的：

本实用新型一种基板的防翘曲治具，其包括载料盘与盖板，所述载料盘包括载料盘本体、复数个载料盘单元、强磁性材料安装位置和定位部件，所述复数个载料盘单元一个一个整齐排列于载料盘本体内，所述强磁性材料安装位置呈阵列排布，均匀设置在载料盘单元的周围，其内固定强磁材料；

所述载料盘单元包括设置于其中央的一深内凹槽、复数个真空通孔和浅内凹槽，所述深内凹槽的形状、尺寸与基板的形状、尺寸匹配；

所述真空通孔设置在深内凹槽内，其个数和大小根据实际需要设置；

所述浅内凹槽对称设置在深内凹槽的上侧和下侧，并与其对应的深内凹槽相通；

所述盖板覆盖在载料盘的上方，所述盖板包括盖板本体、复数个芯片贴装开口、锁位部件、横向排气沟槽、纵向排气沟槽；

所述盖板的锁位部件与载料盘的定位部件匹配；

所述芯片贴装开口的开口尺寸小于深内凹槽的尺寸，但大于待贴装芯片的尺寸，所述横向排气沟槽和纵向排气沟槽均与芯片贴装开口连接，并延伸至盖板的边缘。

可选地，所述载料盘本体呈长条状。

可选地，所述定位部件呈圆柱状，且分别设置于载料盘本体的首尾两端的中央。