[实用新型]一种基板的防翘曲治具

权利要求书

1.一种基板的防翘曲治具，其特征在于，其包括载料盘与盖板，

所述载料盘包括载料盘本体、复数个载料盘单元、强磁性材料安装位置和定位部件，所述复数个载料盘单元一个一个整齐排列于载料盘本体内，所述强磁性材料安装位置呈阵列排布，均匀设置在载料盘单元的周围，其内固定强磁材料；

所述载料盘单元包括设置于其中央的一深内凹槽、复数个真空通孔和浅内凹槽，所述深内凹槽的形状、尺寸与基板的形状、尺寸匹配；

所述真空通孔设置在深内凹槽内，其个数和大小根据实际需要设置；

所述浅内凹槽对称设置在深内凹槽的上侧和下侧，并与其对应的深内凹槽相通；

所述盖板覆盖在载料盘的上方，所述盖板包括盖板本体、复数个芯片贴装开口、锁位部件、横向排气沟槽、纵向排气沟槽；

所述盖板的锁位部件与载料盘的定位部件匹配；

所述芯片贴装开口的开口尺寸小于深内凹槽的尺寸，但大于待贴装芯片的尺寸，所述横向排气沟槽和纵向排气沟槽均与芯片贴装开口连接，并延伸至盖板的边缘。

2.根据权利要求1所述的防翘曲治具，其特征在于，所述载料盘本体呈长条状。

3.根据权利要求1所述的防翘曲治具，其特征在于，所述定位部件呈圆柱状，且分别设置于载料盘本体的首尾两端的中央。

4.根据权利要求1所述的防翘曲治具，其特征在于，所述锁位部件呈圆形圈或椭圆形圈。

5.根据权利要求1所述的防翘曲治具，其特征在于，所述深内凹槽的深度比基板的厚度大200-400微米。

6.根据权利要求1所述的防翘曲治具，其特征在于，所述盖板还包括散热结构，所述散热结构设置在芯片贴装开口的四周。

7.根据权利要求1所述的防翘曲治具，其特征在于，所述真空通孔为从中心开始呈由小至大的多层□型阵列排布。

8.根据权利要求1或7所述的防翘曲治具，其特征在于，所述深内凹槽内还包括浅沟槽，所述浅沟槽设置在深内凹槽的上表面，其宽度不小于真空通孔的直径，并从横向、纵向和斜向串联所有的真空通孔。

9.根据权利要求1所述的防翘曲治具，其特征在于，所述载料盘还包括镂空结构，所述镂空结构设置于其深内凹槽的边缘区域。

10.根据权利要求1或9所述的防翘曲治具，其特征在于，所述载料盘的浅内凹槽呈中空结构，且与其相邻的镂空结构相通。