[实用新型]晶圆测试夹具

说明书

本实用新型公开了一种晶圆测试夹具，包括夹具本体，夹具本体上开设有台阶孔，台阶孔包括通孔和位于通孔上部的锪孔，通孔的直径小于晶圆的直径，锪孔用于容纳晶圆，锪孔上位于通孔外部的区域形成环形台阶面，环形台阶面上设置有抽气孔。本实用新型有效避免了晶圆中部发生凹陷的问题，也可以更好地实现晶圆的固定，防止晶圆发生移动。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种晶圆测试夹具。

背景技术

晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行测试，测试时用探针与晶粒上的测点接触来测试晶粒的电气特性，一旦测试出不合格的晶粒，则不再进行下一个制程，以免增加制造成本。现有的晶圆测试时，一般是将晶圆承托在探针台上，然后再配合飞针测试机和探针卡进行测试，但是由于晶圆是圆形产品，且晶圆的厚度可薄至50um（50um比A4打印纸的厚度还要薄），结构整体较脆易裂，所以晶圆在测试过程中易发生中部凹陷的现象，无法满足测试需求，严重影响测试准确度。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种晶圆测试夹具，能够有效避免测试时晶圆中部发生凹陷的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案如下：

一种晶圆测试夹具，包括夹具本体，所述夹具本体上开设有台阶孔，所述台阶孔包括通孔和位于所述通孔上部的锪孔，所述通孔的直径小于所述晶圆的直径，所述锪孔用于容纳所述晶圆，所述锪孔底面上位于所述通孔外部的区域形成环形台阶面，所述环形台阶面上设置有抽气孔。

在其中一个实施方式中，所述环形台阶面上设置有多个抽气孔，多个所述抽气孔呈周向布置。

在其中一个实施方式中，多个所述抽气孔呈单圈布置且呈周向均匀布置。

在其中一个实施方式中，多个所述抽气孔呈多圈布置，相邻两圈的抽气孔呈交错布置。

在其中一个实施方式中，所述通孔和所述锪孔的轴线相重合。

在其中一个实施方式中，所述环形台阶面为水平光滑平面。

在其中一个实施方式中，所述锪孔的直径大于所述晶圆的直径。

在其中一个实施方式中，所述夹具本体采用铝板。

本实用新型具有以下有益效果：本实用新型的晶圆测试夹具，采用真空吸附晶圆四周的方式来实现晶圆的固定，该方式有效避免了晶圆中部发生凹陷的问题，不仅提高了晶圆测试时的抗变形能力，也可以更好地实现晶圆的固定，防止晶圆发生移动。

附图说明

图1是本实用新型的晶圆测试夹具的一实施例的结构示意图；

图2是图1所示晶圆测试夹具在A-A方向的剖视图；

图3是本实用新型的晶圆测试夹具的另一实施例的结构示意图。

图中：1、夹具本体，2、台阶孔，21、通孔，22、锪孔，221、环形台阶面，23、抽气孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

实施例一：

参阅图1-图2，本实施例公开了一种晶圆测试夹具，包括夹具本体1，夹具本体1上开设有台阶孔2，台阶孔2包括通孔21和位于通孔21上部的锪孔22，通孔21的直径小于晶圆的直径，锪孔22用于容纳晶圆，也即锪孔22的直径大于或等于晶圆的直径，锪孔22底面上位于通孔21外部的区域形成环形台阶面221，环形台阶面221上设置有抽气孔23，用于在将晶圆放置于环形台阶面221上后，通过对抽气孔23进行抽真空处理而使得晶圆吸附在环形台阶面221上。