[实用新型]晶圆测试夹具有效
| 申请号： | 201921435521.4 | 申请日： | 2019-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN210429771U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 吴朝光;王昀辉 | 申请（专利权）人： | 苏州国科测试科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215513 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆测试夹具，其特征在于，包括夹具本体，所述夹具本体上开设有台阶孔，所述台阶孔包括通孔和位于所述通孔上部的锪孔，所述通孔的直径小于所述晶圆的直径，所述锪孔用于容纳所述晶圆，所述锪孔底面上位于所述通孔外部的区域形成环形台阶面，所述环形台阶面上设置有抽气孔。
2.如权利要求1所述的晶圆测试夹具，其特征在于，所述环形台阶面上设置有多个抽气孔，多个所述抽气孔呈周向布置。
3.如权利要求2所述的晶圆测试夹具，其特征在于，多个所述抽气孔呈单圈布置且呈周向均匀布置。
4.如权利要求2所述的晶圆测试夹具，其特征在于，多个所述抽气孔呈多圈布置，相邻两圈的抽气孔呈交错布置。
5.如权利要求1所述的晶圆测试夹具，其特征在于，所述通孔和所述锪孔的轴线相重合。
6.如权利要求1所述的晶圆测试夹具，其特征在于，所述环形台阶面为水平光滑平面。
7.如权利要求1所述的晶圆测试夹具，其特征在于，所述锪孔的直径大于所述晶圆的直径。
8.如权利要求1所述的晶圆测试夹具，其特征在于，所述夹具本体采用铝板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
