[实用新型]防止爬胶的气压计

说明书

本实用新型提供一种防止爬胶的气压计，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在封装结构内部设置有第一芯片和第二芯片，第一芯片与第二芯片电连接、第二芯片与基板电连接，在封装结构内部填充有胶体，胶体覆盖第一芯片和第二芯片，其中，在壳体内侧壁上设置有纳米防爬胶结构，纳米防爬胶结构设置在所述胶体与壳体接触面上方的壳体内壁上。利用本实用新型，能够解决由于爬胶、溢胶导致的气压计性能漂移、测试结果误差大，精度不高等问题。

技术领域

本实用新型涉及气压计技术领域，更为具体地，涉及一种防止爬胶的气压计。

背景技术

压力传感器是气压计的重要组成部分，随着手表、手环等可穿戴产品的不断兴起，气压计已经成为其必不可少的标配器件，用来测量产品所处位置的压力变化。

目前的气压计防水产品，表面常灌注一些防水胶，因其与外壳物理属性存在差异(例如表面张力、热容等)，胶水固化时，外壳内部胶水会沿侧壁攀爬一定高度，比中间胶水高，常导致爬胶(超过控制高度)、溢胶等现象，增加工艺制程难度，甚至气压计敏感膜上方胶厚不一致，导致敏感膜受力不均匀，进而造成性能漂移、气压计测试结果误差大，精度不高等问题。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种防止爬胶的气压计，以解决由于爬胶、溢胶导致的气压计性能漂移、测试结果误差大，精度不高等问题。

本实用新型提供的防止爬胶的气压计，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在所述封装结构内部设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片电连接、所述第二芯片与所述基板电连接，在所述封装结构内部填充有胶体，所述胶体覆盖所述第一芯片和所述第二芯片，其中，

在所述壳体内侧壁上设置有纳米防爬胶结构，所述纳米防爬胶结构设置在所述胶体与壳体接触面上方的壳体内壁上。

此外，优选的结构是，所述纳米防爬胶结构为半圆形、锯齿形、波浪形或方形。

此外，优选的结构是，所述纳米防爬胶结构以工艺加工的方式设置在壳体内侧。

此外，优选的结构是，所述胶体为防水胶。

此外，优选的结构是，所述第一芯片为MEMS芯片；所述第二芯片为ASIC芯片。

此外，优选的结构是，所述壳体通过粘合剂与所述基板相粘结固定，其中，所述粘合剂为银浆或者锡膏或者环氧胶。

此外，优选的结构是，所述第一芯片和所述第二芯片设置在所述基板上，所述第一芯片和所述第二芯片均通过固定胶与所述基板相固定。

此外，优选的结构是，所述基板为陶瓷基板或环氧树脂基板。

此外，优选的结构是，在所述基板上还设置有焊盘，所述基板通过所述焊盘与外部器件电连接。

此外，优选的结构是，所述第一芯片与所述第二芯片通过金属导线电连接；所述第二芯片与所述基板通过金属导线电连接。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的防止爬胶的气压计，通过在壳体内侧壁上设置有纳米防爬胶结构，纳米防爬胶结构设置在胶体与壳体接触面上方的壳体内壁上，由于纳米防爬胶结构表面能显著减小，其与胶体之间的接触角减小，范德华力显著减小，所以能够阻止胶体爬高，降低壳体对胶体附着力，拉平固化后胶面的厚度差，从而减小工艺难度，增加产品可靠性和稳定性，提高产品精度误差。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的防止爬胶的气压计剖视结构示意图。