[实用新型]防止爬胶的气压计有效
| 申请号： | 201921420891.0 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN210513525U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 于文秀;付博;巩向辉 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14;G01L19/06;G01L19/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;王迎 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防止 气压计 | ||
1.一种防止爬胶的气压计，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在所述封装结构内部设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片电连接、所述第二芯片与所述基板电连接，在所述封装结构内部填充有胶体，所述胶体覆盖所述第一芯片和所述第二芯片，其中，
在所述壳体内侧壁上设置有纳米防爬胶结构，所述纳米防爬胶结构设置在所述胶体与壳体接触面上方的壳体内壁上。
2.如权利要求1所述的防止爬胶的气压计，其特征在于，
所述纳米防爬胶结构为半圆形、锯齿形、波浪形或方形。
3.如权利要求1所述的防止爬胶的气压计，其特征在于，
所述纳米防爬胶结构以涂层加工工艺的方式设置在壳体内侧。
4.如权利要求1所述的防止爬胶的气压计，其特征在于，
所述胶体为防水胶。
5.如权利要求1所述的防止爬胶的气压计，其特征在于，
所述第一芯片为MEMS芯片；
所述第二芯片为ASIC芯片。
6.如权利要求1所述的防止爬胶的气压计，其特征在于，
所述壳体通过粘合剂与所述基板相粘结固定，其中，
所述粘合剂为银浆或者锡膏或者环氧胶。
7.如权利要求1所述的防止爬胶的气压计，其特征在于，
所述第一芯片和所述第二芯片设置在所述基板上，所述第一芯片和所述第二芯片均通过固定胶与所述基板相固定。
8.如权利要求1所述的防止爬胶的气压计，其特征在于，
所述基板为陶瓷基板或环氧树脂基板。
9.如权利要求1所述的防止爬胶的气压计，其特征在于，
在所述基板上还设置有焊盘，所述基板通过所述焊盘与外部器件电连接。
10.如权利要求1所述的防止爬胶的气压计，其特征在于，
所述第一芯片与所述第二芯片通过金属导线电连接；
所述第二芯片与所述基板通过金属导线电连接。
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