[实用新型]一种芯片封装件

权利要求书

1.一种芯片封装件，其特征在于，包括：

引线框架，所述引线框架具有相对的第一面及第二面；

设置在所述第一面上的芯片组件；

封装所述芯片组件的封装层，且所述封装层具有顶针孔；

设置在所述第二面上的散热组件，所述散热组件包括散热片、粘接所述散热片与所述第二面的粘接层、以及设置在所述散热片与所述第二面之间且用于隔离所述散热片及所述第二面的绝缘块；所述绝缘块与所述顶针孔位置相对。

2.如权利要求1所述的芯片封装件，其特征在于，所述绝缘块镶嵌在所述散热片及所述粘接层内。

3.如权利要求2所述的芯片封装件，其特征在于，所述散热片上朝向所述粘接层的一面设置有第一凹槽，所述粘接层上朝向所述散热片的一面设置有第二凹槽；所述第一凹槽与所述第二凹槽位置相对，且所述绝缘块设置在所述第一凹槽及所述第二凹槽内。

4.如权利要求3所述的芯片封装件，其特征在于，所述第一凹槽及所述第二凹槽均为矩形槽。

5.如权利要求4所述的芯片封装件，其特征在于，所述第一凹槽的长度为L₁，所述散热片的长度为L₂；其中，L₁≤1/5L₂。

6.如权利要求3所述的芯片封装件，其特征在于，所述第一凹槽的深度为D₁，所述散热片的厚度为H₁；其中，D₁≤1/2H₁。

7.如权利要求3所述的芯片封装件，其特征在于，所述第二凹槽的深度为D₂，所述粘接层的厚度为H₂；其中，D₂≤1/2H₂。

8.如权利要求1-7任一项所述的芯片封装件，其特征在于，所述绝缘块的材料为导热材料。

9.如权利要求8所述的芯片封装件，其特征在于，所述绝缘块的材料为陶瓷。

10.如权利要求1-7任一项所述的芯片封装件，其特征在于，所述绝缘块的形状为立方体。