[实用新型]智能手机主板及智能手机

说明书

本实用新型公开一种智能手机主板，该主板包括基板，所述基板上开设有可容置后摄像头的第一避位区和可容置前摄像头、听筒、接近感应IC和信号灯的第二避位区，所述第二避位区位于所述基板的上部并位于所述基板的两边角之间，所述第一避位区位于所述基板上部的一个边角处，所述基板的下部的边缘处设有板对板连接器和侧压电池连接器，所述侧压电池连接器设在所述板对板连接器上且与所述板对板连接器电连接。本实用新型还公开一种智能手机，包括壳体和以上所公开的智能手机主板。本实用新型的智能手机主板结构布局兼容性足，可适用于众多手机外观。

技术领域

本实用新型涉及手机零件技术领域，特别涉及一种智能手机主板及智能手机。

背景技术

智能手机作为一种与人们的日常生活息息相关的通讯设备，其重要性不言而喻。随着移动通讯技术的快速发展和人们生活水平的提高，智能手机的功能越来越丰富，同时外观的设计也越来越简约时尚。

为了实现智能手机所需的众多功能，必须将更多的元器件及连接器集成到智能手机的主板上，主板的设计也相应变得复杂，特别是听筒、喇叭、摄像头等外围器件占用空间较大，使得主板在设计时非常难兼顾到硬件性能和手机外形。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种智能手机主板，旨在解决现有的智能手机主板在结构布局方面存在兼容性不足的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种智能手机主板，该智能手机主板包括基板，所述基板上开设有可容置后摄像头的第一避位区和可容置前摄像头、听筒、接近感应IC和信号灯的第二避位区，所述第二避位区位于所述基板的上部并位于所述基板的两边角之间，所述第一避位区位于所述基板上部的一个边角处，所述基板的下部的边缘处设有板对板连接器和侧压电池连接器，所述侧压电池连接器设在所述板对板连接器上且与所述板对板连接器电连接。

优选地，还包括设置在所述基板的正面上的第一安装位、第二安装位、第三安装位、第四安装位和第五安装位；其中：

所述第一安装位位于所述第二避位区的下侧并与所述第二避位区相邻设置，所述第二安装位和第三安装位依次位于所述第一安装位远离所述第一避位区的一侧，所述第四安装位位于所述第二安装位和第三安装位的下侧，所述第五安装位位于所述第一安装位和第一避位区的下侧；

所述第一安装位上设置有GPS芯片、BT芯片和WiFi芯片，所述第二安装位上设置有音频功放芯片，所述第三安装位上设置有EMMC芯片，所述第四安装位上设置有射频发射与接收芯片，所述第五安装位上设置有中央处理器芯片和memory芯片。

优选地，还包括设置在所述基板的正面上的第一天线侧压弹片、USB座、耳机座、第二天线侧压弹片和后主摄像头连接器；其中：

所述第一天线侧压弹片位于所述第一避位区和第二避位区之间并位于所述基板的上端的边缘处，所述USB座、耳机座和第二天线侧压弹片依次布置且位于所述第二避位区远离所述第一避位区的一侧。

优选地，还包括设置在所述基板的反面上的第六安装位和第七安装位；其中：

所述第六安装位位于所述第二避位区的下侧并位于第一避位区的一侧，所述第七安装位位于所述第六安装位背离所述第一避位区的一侧，且所述第六安装位具有用于避让所述第七安装位的部分容置区；

所述第六安装位上设置有电源管理芯片，所述第七安装位上设置有射频功放芯片。

优选地，还包括设置在所述基板的反面上的第一天线正压弹片、后副摄像头连接器、接近感应IC连接器、信号灯连接器、前摄像头连接器、听筒压接弹片和第二天线正压弹片；其中：