[实用新型]智能手机主板及智能手机

权利要求书

1.一种智能手机主板，其特征在于，包括基板，所述基板上开设有可容置后摄像头的第一避位区和可容置前摄像头、听筒、接近感应IC和信号灯的第二避位区，所述第二避位区位于所述基板的上部并位于所述基板的两边角之间，所述第一避位区位于所述基板上部的一个边角处，所述基板的下部的边缘处设有板对板连接器和侧压电池连接器，所述侧压电池连接器设在所述板对板连接器上且与所述板对板连接器电连接。

2.根据权利要求1所述的智能手机主板，其特征在于，还包括设置在所述基板的正面上的第一安装位、第二安装位、第三安装位、第四安装位和第五安装位；其中：

所述第一安装位位于所述第二避位区的下侧并与所述第二避位区相邻设置，所述第二安装位和第三安装位依次位于所述第一安装位远离所述第一避位区的一侧，所述第四安装位位于所述第二安装位和第三安装位的下侧，所述第五安装位位于所述第一安装位和第一避位区的下侧；

所述第一安装位上设置有GPS芯片、BT芯片和WiFi芯片，所述第二安装位上设置有音频功放芯片，所述第三安装位上设置有EMMC芯片，所述第四安装位上设置有射频发射与接收芯片，所述第五安装位上设置有中央处理器芯片和memory芯片。

3.根据权利要求2所述的智能手机主板，其特征在于，还包括设置在所述基板的正面上的第一天线侧压弹片、USB座、耳机座、第二天线侧压弹片和后主摄像头连接器；其中：

所述第一天线侧压弹片位于所述第一避位区和第二避位区之间并位于所述基板的上端的边缘处，所述USB座、耳机座和第二天线侧压弹片依次布置且位于所述第二避位区远离所述第一避位区的一侧。

4.根据权利要求2所述的智能手机主板，其特征在于，还包括设置在所述基板的反面上的第六安装位和第七安装位；其中：

所述第六安装位位于所述第二避位区的下侧并位于第一避位区的一侧，所述第七安装位位于所述第六安装位背离所述第一避位区的一侧，且所述第六安装位具有用于避让所述第七安装位的部分容置区；

所述第六安装位上设置有电源管理芯片，所述第七安装位上设置有射频功放芯片。

5.根据权利要求4所述的智能手机主板，其特征在于，还包括设置在所述基板的反面上的第一天线正压弹片、后副摄像头连接器、接近感应IC连接器、信号灯连接器、前摄像头连接器、听筒压接弹片和第二天线正压弹片；其中：

所述第一天线正压弹片和后副摄像头连接器位于所述第一避位区和第二避位区之间，所述第一天线正压弹片位于所述基板的上端的边缘处且与所述后副摄像头连接器上下相邻设置，所述接近感应IC连接器、信号灯连接器、前摄像头连接器、听筒压接弹片依次布置且位于所述第二避位区与第六安装位之间，第二天线正压弹片位于所述基板的上端与所述第一避位区相对的一个边角处。

6.根据权利要求4所述的智能手机主板，其特征在于，还包括设置在所述基板的反面上的Micro SIM与T Flash二合一卡座、NANO SIM卡座；其中：

所述Micro SIM与T Flash二合一卡座位于所述第六安装位靠近所述第一避位区的一侧，且所述第六安装位具有用于避让所述Micro SIM与T Flash二合一卡座的部分容置区，所述NANO SIM卡座位于所述第六安装位远离所述第一避位区的一侧且位于所述第七安装位的上侧。

7.根据权利要求6所述的智能手机主板，其特征在于，还包括设置在所述基板的反面上的音量键/开机键/AI语音键连接器、两天线印刷电路板连接器、触控屏连接器、指纹识别连接器和射频连接器；其中：

所述音量键/开机键/AI语音键连接器、两天线印刷电路板连接器、触控屏连接器和指纹识别连接器依次设置在所述基板下部的边缘处，所述板对板连接器和侧压电池连接器位于两所述天线印刷电路板连接器的其中之一与所述触控屏连接器之间，所述音量键/开机键/AI语音键连接器和两所述天线印刷电路板连接器的其中之一位于所述Micro SIM与TFlash二合一卡座的下侧，另一所述天线印刷电路板连接器位于所述第六安装位的下侧，所述触控屏连接器和指纹识别连接器位于所述第七安装位的下侧，所述射频连接器位于所述第七安装位远离第六安装位的一侧。