[实用新型]一种能保持压紧力恒定的高精度共晶焊接设备

说明书

本实用新型公开了一种能保持压紧力恒定的高精度共晶焊接设备，其包括支撑并固定工件A的共晶焊台、驱动所述共晶焊台在水平平面内移动的XY轴驱动单元、驱动所述共晶焊台在Z轴上进行微调的Z轴驱动单元、可旋转的设置在第一支座上且压紧工件B的压紧头组件、可旋转的设置在第二支座上的且对所述压紧头组件的施加压力的压力传感器组件、以及驱动所述压力传感器组件旋转的伺服驱动件，所述压力传感器组件与所述Z轴驱动单元闭环控制，当所述压力传感器组件的压力数据小于设定值时，所述Z轴驱动单元驱动所述共晶焊台向上运动直至所述压力传感器组件采集的数据位于设定范围内。本实用新型可以有效的保障共晶焊芯片之间的压紧力恒定，提高焊接质量。

【技术领域】

本实用新型属于共晶焊技术领域，特别是涉及一种能保持压紧力恒定的高精度共晶焊接设备。

【背景技术】

共晶焊又称低熔点合金焊接，其基本特性是，两种不同的金属可以在远低于各自的熔点温度下按一定重量比例形成合金。最常见的如金-硅共晶焊。金的熔点为1063摄氏度，而硅的熔点为1414摄氏度。如果按2.85％和97.15％的硅金比例组合，就能形成熔点为363摄氏度的共晶合金体。这就是金硅共晶焊的理论基础。金硅共晶焊通常用于电路板的焊接。很多电子元件对温度较为敏感，且随着电子芯片的逐渐小型化设计，对其共晶焊接的精度要求也越来越严格。

在焊接过程中，由于底部片材表层的镀焊层会随着温度的变化发生体积变化，由固态变成液融态，在此过程中，两个芯片之间务必会发生轻微的错位，若不在焊接过程中矫正这个错位或者避免这个错位发生，则会严重影响最终的焊接质量，产生不良。

在共晶焊时，需要将两个芯片相贴，由于芯片中有很多线路设计，其相贴的位置精度要求是非常高的，而现有技术中，如CN201210179151.9公开了一种LED晶片共晶焊接设备，其无法保障待焊的两个元件的位置在焊接过程中的稳定。

因此，需要提供一种新的能保持压紧力恒定的高精度共晶焊接设备来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种能保持压紧力恒定的高精度共晶焊接设备，可以有效的保障共晶焊芯片之间的压紧力恒定，提高焊接质量。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种能保持压紧力恒定的高精度共晶焊接设备，其包括支撑并固定工件A的共晶焊台、驱动所述共晶焊台在水平平面内移动的XY轴驱动单元、驱动所述共晶焊台在Z轴上进行微调的Z轴驱动单元、可旋转的设置在第一支座上且压紧工件B的压紧头组件、可旋转的设置在第二支座上的且对所述压紧头组件的施加压力的压力传感器组件、以及驱动所述压力传感器组件旋转的伺服驱动件，所述压力传感器组件与所述Z轴驱动单元闭环控制，当所述压力传感器组件的压力数据小于设定值时，所述Z轴驱动单元驱动所述共晶焊台向上运动直至所述压力传感器组件采集的数据位于设定范围内。

进一步的，还包括支架、设置在所述支架上且可水平移动的视觉定位系统、设置在所述Z轴驱动单元上受所述Z轴驱动单元驱动进行上下运动的旋转驱动机构，所述共晶焊台设置在所述旋转驱动机构的旋转端且受所述旋转驱动机构驱动进行旋转运动，所述XY轴驱动单元、所述旋转驱动机构根据所述视觉定位系统获取到的工件A与工件B的位置图片驱动所述共晶焊台实现对工件A的位置调整。

进一步的，所述第一支座与所述第二支座同轴设置且均位于所述视觉定位系统的下方；

所述伺服驱动件的旋转端设置有一第一安装座，所述第一安装座可旋转的架设在所述第二支座上，所述压力传感器组件设置在所述第一安装座上；

所述第一支座上可旋转的架设有一转轴，所述转轴上固定设置有一第二安装座，所述压紧头组件设置在所述第二安装座上，所述第一安装座与所述第二安装座之间设置有一复位弹性件。

进一步的，所述压紧头组件包括压杆，所述压杆的底部设置有吸附住工件B的吸附孔。