[实用新型]一种具散热功能的功率芯片封装模块有效

专利信息
申请号: 201921409677.5 申请日: 2019-08-28
公开(公告)号: CN210123728U 公开(公告)日: 2020-03-03
发明(设计)人: 袁禧霙;王东传;侯竣元;汪秉龙;温子逵 申请(专利权)人: 久元电子股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/683
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 功能 功率 芯片 封装 模块
【说明书】:

实用新型公开一种具散热功能的功率芯片封装模块,其包括线路板、功率芯片、胶材以及导电散热层。线路板具有上表面以及与上表面相反的下表面,且线路板具有一芯片容置空间,芯片容置空间由所述上表面延伸至所述下表面。功率芯片设置在芯片容置空间内,并具有主动面以及与主动面相反的底面。胶材填充于功率芯片的侧表面与芯片容置空间的侧壁之间,以使功率芯片固定于线路板。导电散热层设置并接触于功率芯片的底面,以对功率芯片提供散热。本实用新型提供的具散热功能的功率芯片封装模块,可提供芯片良好的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及一种功率芯片封装模块,特别是涉及一种具散热功能的功率芯片封装模块。

背景技术

功率组件可应用于电能转换电路或是控制电路中,是电子产品中进行功率处理的核心组件。随着电子产品朝向轻量化的发展趋势,应用于电子产品中的功率组件封装结构也朝向薄型化、高功率以及高密度发展。

由于功率组件通常会在高电流或高电压的条件下操作,因此,功率组件所产生的热能会使温度升高。若是无法适时对功率组件散热,功率组件可能会因为温度过高而无法正常运作。另一方面,功率组件若经常处于过高的温度下操作,也会缩短功率组件的寿命。

据此,如何通过改良功率组件封装结构,来提升对功率组件的散热效果,并克服上述的缺陷,仍为该项事业所欲解决的重要课题之一。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种具散热功能的功率芯片封装模块,以提升功率芯片封装模块的散热效果,以避免功率芯片因温度过高而无法正常运作或导致功率芯片寿命缩短。

为了解决上述的技术问题,本实用新型所采用的其中一技术方案是,提供一种具散热功能的功率芯片封装模块,其包括线路板、功率芯片、胶材以及导电散热层。线路板具有上表面以及与上表面相反的下表面,且线路板具有一芯片容置空间,芯片容置空间由线路板的上表面延伸至下表面。功率芯片设置在芯片容置空间内,并具有主动面以及与主动面相反的底面。胶材填充于功率芯片的侧表面与芯片容置空间的侧壁之间,以使功率芯片固定于线路板。导电散热层设置并接触于功率芯片的底面。

更进一步地,线路板包括一核心绝缘板、一上导线层以及一下导线层,上导线层与下导线层分别位于核心绝缘板的两相反侧,且功率芯片的厚度大于核心绝缘板的厚度。

更进一步地,功率芯片具有设置于主动面的至少一焊垫,焊垫与上导线层位于相同侧。

更进一步地,线路板还包括一第一上介电层,第一上介电层覆盖上导线层,并具有一第一开口图案,以裸露一部分上导线层。

更进一步地,线路板还包括一第一下介电层,第一下介电层位于导电散热层与下导线层之间,并具有用以暴露下导线层的一第二开口图案。

更进一步地,的具散热功能的功率芯片封装模块还进一步包括一下层重分布线路结构,下层重分布线路结构设置于线路板的下表面,且包括至少一金属焊垫,金属焊垫通过第二开口图案,以电性连接于下导线层。

更进一步地,下层重分布线路结构还进一步包括:一第二下介电层,第二下介电层具有一散热开口以及一焊垫开口,以分别裸露导电散热层的一部分,以及金属焊垫的一部分。

更进一步地,线路板的上表面与胶材的一顶表面共平面。

更进一步地,线路板的下表面与胶材的一底表面共平面。

更进一步地,导电散热层的厚度范围是由10至50μm。

更进一步地,具散热功能的功率芯片封装模块还进一步包括一上层重分布线路结构,线路上层重分布线路结构设置于线路板的上表面,并电性连接于功率芯片。

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