[实用新型]一种超微粉碎振动磨

权利要求书

1.一种超微粉碎振动磨，包括减震支撑机构(1)、承载架(2)、真空泵(6)和主体(9)，其特征在于：所述承载架(2)内部的底端安装有真空泵(6)，真空泵(6)下方的承载架(2)上焊接有负压腔(5)，且承载架(2)顶部的一端安装有驱动电机(8)，驱动电机(8)下方的承载架(2)上安装有PLC控制器(7)，所述承载架(2)顶部的另一端均匀焊接有减震支撑机构(1)，减震支撑机构(1)的顶端安装有主体(9)，所述驱动电机(8)输出端主体(9)的内部安装有主轴(11)，主轴(11)的两端皆设置有偏心激振重块(10)，且主体(9)的内部均匀填充有研磨介质(13)，所述主体(9)远离驱动电机(8)的一端安装有检修盖(15)，主体(9)的顶端设置有加料口(12)，且主体(9)的底端安装有出料口(16)。

2.根据权利要求1所述的一种超微粉碎振动磨，其特征在于：所述减震支撑机构(1)上依次设置有承载柱(106)、空气弹簧(102)、气压传感器(101)、预留管(103)、电磁阀(104)和密封塞(105)，且承载柱(106)的顶端焊接有空气弹簧(102)，空气弹簧(102)的内部安装有气压传感器(101)，且空气弹簧(102)内部的底端设置有预留管(103)，预留管(103)上安装有电磁阀(104)，并且预留管(103)的底端设置有密封塞(105)。

3.根据权利要求2所述的一种超微粉碎振动磨，其特征在于：所述承载柱(106)的底端与承载架(2)的顶端构成一体化焊接结构，空气弹簧(102)设置有4个，且空气弹簧(102)在主体(9)的底端呈等间距分布。

4.根据权利要求1所述的一种超微粉碎振动磨，其特征在于：所述承载架(2)底端的四个拐角处皆安装有吸附盘(21)，且吸附盘(21)的底端均匀设置有吸附孔(20)，吸附盘(21)的内部通过第三连接管(22)与负压腔(5)的内部相连通。

5.根据权利要求1所述的一种超微粉碎振动磨，其特征在于：所述真空泵(6)的输入端通过第二连接管(4)与负压腔(5)内部的顶端相连通，且真空泵(6)的输出端设置有第一连接管(3)，吸附孔(20)内部的底端设置有防堵滤网。

6.根据权利要求1所述的一种超微粉碎振动磨，其特征在于：所述主体(9)的内侧壁和研磨介质(13)的外侧壁皆设置有纳米陶瓷抗粘层，且研磨介质(13)为不锈钢短柱体。

7.根据权利要求1所述的一种超微粉碎振动磨，其特征在于：所述检修盖(15)的一端均匀焊接有呈同心圆排列的卡块(1501)，主体(9)上设置有与卡块(1501)相匹配的卡槽(14)，且卡块(1501)和卡槽(14)之间设置有固定螺栓(1502)，并且检修盖(15)和主体(9)的连接处设置有橡胶密封垫。

8.根据权利要求1所述的一种超微粉碎振动磨，其特征在于：所述出料口(16)的顶端设置有装配块(17)，装配块(17)内部的顶端设置有过滤网(19)，主体(9)上设置有与装配块(17)相匹配的装配槽(18)。

9.根据权利要求8所述的一种超微粉碎振动磨，其特征在于：所述装配槽(18)的垂直中心线与主体(9)的垂直中心线在同一竖直线上，装配槽(18)的内侧壁设置有内螺纹，装配块(17)的外侧壁设置有与内螺纹相匹配的外螺纹。