[实用新型]一种用于电子元器件的高效回弹复合导热结构

说明书

本实用新型公开了一种用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，包括位于内部的泡棉体和粘合包覆在泡棉体外表面的石墨片复合体层，其中，石墨片复合体包括复合为一体的基膜层、第一胶层以及石墨片层，石墨片复合体通过第二胶层粘合包覆在泡棉体外表面；本实用新型具有更高导热系数、回弹性和韧性，同时具有更低的结构密度及材料成本，可以有效满足各行业对于电子元器件的集成轻量化的应用发展需求。

技术领域

本实用新型属于一种电子元器件的导热结构，具体涉及一种用于电子元器件的高效回弹复合导热结构。

背景技术

随着当代电子技术迅速的发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和使用寿命产生不利的影响。

为了解决电子元件的散热问题，行业通常采用热界面管理材料，通过有效填充电子元器件与散热片之间气隙和细微的不规则间隙，从而实现大幅降低界面热阻达到有效散热的目的。目前导热材料应用领域最广泛使用的材料为导热垫片，原因在于导热垫片具有良好的导热、减震缓冲等性能，其主要应用于手持移动通信设备、移动存储设备和芯片等领域的电子元器件散热。然后，导热垫片主要存在以下技术问题：

第一、产品密度较大,材料内通常添加有无机非金属或金属材料等高密度导热填料，无法满足部分行业领域如新能源汽车对轻量化的需求；

第三、导热系数较低；

第三、较高导热系数垫片材料尽管可以做到较低的硬度(<40shore 00),但材料的强度，如回弹和韧性较差，容易在运输和使用中破损。

第四、由于使用了较多的有机硅树脂及导热填料，同时采用了相对复杂的混合和压延工艺，使得现有导热垫片产品的成本较高，尤其是高导热产品。

因此，申请人寻求新的技术方案来解决以上技术问题。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，具有更高导热系数、回弹性和韧性，同时具有更低的结构密度及材料成本，可以有效满足各行业对于电子元器件的集成轻量化的应用发展需求。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，包括位于内部的泡棉体和粘合包覆在所述泡棉体外表面的石墨片复合体层，其中，所述石墨片复合体包括复合为一体的基膜层、第一胶层以及石墨片层，所述石墨片层通过第二胶层粘合包覆在所述泡棉体外表面。

优选地，所述基膜层的厚度范围为1-100μm，所述第一胶层和/或第二胶层的厚度范围为1-10μm，所述石墨片层的厚度范围为15-300μm。

优选地，所述基膜层采用PET膜。

优选地，所述泡棉体呈长方体或正方体形状。

优选地，所述泡棉体采用聚氨酯泡棉，聚乙烯发泡棉，乙烯-醋酸乙烯共聚物泡棉，聚丙烯塑料泡棉，三元乙丙橡胶泡棉以及通用型特种橡胶泡棉中的任意一种。

优选地，所述第一胶层和第二胶层的材料采用丙烯酸导热胶或有机硅导热胶。

需要说明的是，泡棉体还可以采用其他形状，同时泡棉体的尺寸可以根据电子元器件的发热元件的尺寸大小进行配置，这些是本领域技术人员的常规选择，本申请对此不做具体展开说明。