[实用新型]一种用于电子元器件的高效回弹复合导热结构

权利要求书

1.一种用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，其特征在于，包括位于内部的泡棉体和粘合包覆在所述泡棉体外表面的石墨片复合体层，其中，所述石墨片复合体包括复合为一体的基膜层、第一胶层以及石墨片层，所述石墨片层通过第二胶层粘合包覆在所述泡棉体外表面。

2.如权利要求1所述的用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，其特征在于，所述基膜层的厚度范围为1-100μm，所述第一胶层和/或第二胶层的厚度范围为1-10μm，所述石墨片层的厚度范围为15-300μm。

3.如权利要求1或2所述的用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，其特征在于，所述基膜层采用PET膜。

4.如权利要求1所述的用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，其特征在于，所述泡棉体呈长方体或正方体形状。

5.如权利要求1或4所述的用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，其特征在于，所述泡棉体采用聚氨酯泡棉，聚乙烯发泡棉，乙烯-醋酸乙烯共聚物泡棉，聚丙烯塑料泡棉，三元乙丙橡胶泡棉以及通用型特种橡胶泡棉中的任意一种。

6.如权利要求1所述的用于电子元器件的高效回弹复合导热结构，其特征在于，所述第一胶层和第二胶层的材料采用丙烯酸导热胶或有机硅导热胶。