[实用新型]一种半自供电灯

权利要求书

1.一种半自供电灯，其特征在于，包括：安装板、第一灯组、第二灯组及温差热电片，所述第一灯组安装在所述安装板上，所述第二灯组与一电源电连接，所述温差热电片与所述安装板贴合，并与所述第一灯组电连接，用于回收所述安装板的热量，并将其转化为电能，以给所述第一灯组供电。

2.根据权利要求1所述的半自供电灯，其特征在于，所述安装板具有相对设置的安装面及贴合面，所述第一灯组安装在所述安装面上，所述温差热电片与所述贴合面贴合。

3.根据权利要求1所述的半自供电灯，其特征在于，所述安装板为电路板。

4.根据权利要求3所述的半自供电灯，其特征在于，所述温差热电片包括热端基板、热电芯片及冷端基板，所述热电芯片设置在所述热端基板与所述冷端基板之间，所述热端基板远离所述热电芯片的一侧与所述电路板贴合，所述热电芯片与所述第一灯组电连接，用于回收所述电路板的热量，并将其转化为电能，以给所述第一灯组供电。

5.根据权利要求4所述的半自供电灯，其特征在于，所述温差热电片还包括导流条，所述热电芯片为多个，所述导流条焊接相邻的两个所述热电芯片。

6.根据权利要求3所述的半自供电灯，其特征在于，所述半自供电灯还包括导热件，所述导热件一侧与所述电路板贴合，另一端与所述温差热电片贴合。

7.根据权利要求1所述的半自供电灯，其特征在于，所述安装板为陶瓷基板，所述温差热电片包括热电芯片及冷端基板，所述热电芯片与所述陶瓷基板的贴合，所述冷端基板与所述热电芯片远离所述陶瓷基板的一端贴合。

8.根据权利要求7所述的半自供电灯，其特征在于，所述温差热电片还包括导流条，所述热电芯片为多个，所述导流条焊接相邻两个所述热电芯片。

9.根据权利要求7所述的半自供电灯，其特征在于，所述陶瓷基板上设置有焊盘，用于焊接所述第一灯组。

10.根据权利要求1-9任一项所述的半自供电灯，其特征在于，所述半自供电灯还包括散热件，所述散热件与所述温差热电片远离所述安装板的一侧贴合。