[实用新型]一种半自供电灯有效

专利信息
申请号: 201921389799.2 申请日: 2019-08-23
公开(公告)号: CN210568115U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 吴瑶 申请(专利权)人: 广东雷子克热电工程技术有限公司
主分类号: F21S9/04 分类号: F21S9/04;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 王闯
地址: 510000 广东省广州市黄埔区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 自供 电灯
【说明书】:

一种半自供电灯,涉及照明技术领域,半自供电灯包括安装板、第一灯组、第二灯组及温差热电片,第一灯组安装在安装板上,第二灯组与一电源电连接,温差热电片与安装板贴合,并与第一灯组电连接,用于回收安装板的热量,并将其转化为电能,以给第一灯组供电。在本实用新型中,第一灯组与温差热电片电连接,第二灯组与一电源电连接,当第二灯组与电源电连接开始工作后,半自供电灯内温度上升,使安装板的温度急剧上升,温差热电片与安装板贴合,回收安装板上的热量,并将该热量转化为电能,从而给第一灯组供电。通过温差热电片回收正常使用过程中产生的热量,并重新产生电能,给第一灯组供电,极大地节约了能源损耗,提高其利用效率。

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域,具体而言,涉及一种半自供电灯。

背景技术

LED灯是一种健康化的绿色光源,与白炽灯、荧光灯相比,节电效率可以达到90%以上,是目前最主流应用的光源。LED灯具主要由光源、电源及一些散热结构和一些封装外壳电器连接组成。LED灯具有以上众多优点,但是其热损失仍一直是暂未攻克的难题,在由电能转化为光能的过程中,70%以上的能量以热损耗的形式散失掉,利用率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半自供电灯,其能够极大地节约了能源损耗,提高其利用效率。

本实用新型的实施例是这样实现的:

第一方面,本实用新型实施例提供一种半自供电灯,包括:安装板、第一灯组、第二灯组及温差热电片,所述第一灯组安装在所述安装板上,所述第二灯组与一电源电连接,所述温差热电片与所述安装板贴合,并与所述第一灯组电连接,用于回收所述安装板的热量,并将其转化为电能,以给所述第一灯组供电。

在可选的实施方式中,所述安装板具有相对设置的安装面及贴合面,所述第一灯组安装在所述安装面上,所述温差热电片与所述贴合面贴合。

在可选的实施方式中,所述安装板为电路板。

在可选的实施方式中,所述温差热电片包括热端基板、热电芯片及冷端基板,所述热电芯片设置在所述热端基板与所述冷端基板之间,所述热端基板远离所述热电芯片的一侧与所述电路板贴合,所述热电芯片与所述第一灯组电连接,用于回收所述电路板的热量,并将其转化为电能,以给所述第一灯组供电。

在可选的实施方式中,所述温差热电片还包括导流条,所述热电芯片为多个,所述导流条焊接相邻的两个所述热电芯片。

在可选的实施方式中,所述半自供电灯还包括导热件,所述导热件一侧与所述电路板贴合,另一端与所述温差热电片贴合。

在可选的实施方式中,所述安装板为陶瓷基板,所述温差热电片包括热电芯片及冷端基板,所述热电芯片与所述陶瓷基板的贴合,所述冷端基板与所述热电芯片远离所述陶瓷基板的一端贴合。

在可选的实施方式中,所述温差热电片还包括导流条,所述热电芯片为多个,所述导流条焊接相邻两个所述热电芯片。

在可选的实施方式中,所述陶瓷基板上设置有焊盘,用于焊接所述第一灯组。

在可选的实施方式中,所述半自供电灯还包括散热件,所述散热件与所述温差热电片远离所述安装板的一侧贴合。

本实用新型实施例的有益效果是:半自供电灯包括安装板、第一灯组、第二灯组及温差热电片,第一灯组安装在安装板上,第二灯组与一电源电连接,温差热电片与安装板贴合,并与第一灯组电连接,用于回收安装板的热量,并将其转化为电能,以给第一灯组供电。

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