[实用新型]一种PCB和PCB的连接结构

说明书

本实用新型提供一种PCB和PCB的连接结构，其特征在于，该结构包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板的面积大于第二PCB板的面积，所述第二PCB板边沿固定设置有通孔焊盘，所述第一PCB板在通孔焊盘对应处固定设置有与通孔焊盘适配的表贴焊盘，所述通孔焊盘和表贴焊盘通过焊锡固定连接，所述第一PCB板和BCB板B通过表贴焊盘和通孔焊盘的焊接固定连接。上述第一PCB板和PCB板之间的连接无需借助其他元器件，加工工序简单、成本更低和更加易于推广；因为两个PCB板紧密接触，立体空间大大减小；焊盘数量灵活可变，可增多减少，因此适用于任何大小的两个PCB板的连接；上下焊盘接触面积可以增大，因此可以通过大电流信号。

技术领域

本实用新型属于电子领域，特别涉及到PCB领域。

背景技术

在当今设计PCB时，模块化设计概念得到更广泛的应用，为满足市场的不同需求，工程师将不同功能硬件电路分别设计在不同PCB模块上，在通过模块的选择和组合构成不同的产品。而对模块化的PCB进行组合时，往往会借助一些插座，卡扣，排针，螺钉等元器件，将PCB进行连接与固定，使用这些元器件会增加相应的生产成本，使得产品加工工序复杂化。

专利申请号“CN201620200415.8”对比文件1一种PCB与PCB连接结构，包含第一PCB板和第二PCB板，其特征在于：第一PCB板设计有板角，板角上放置有带实心金属化孔的两面焊盘，第二PCB板设计有能刚好容纳所述板角的板孔，板孔两边放置有与板角上带实心金属化孔的两面焊盘位置相对应的带实心金属化孔的两面焊盘，板角插入到板孔后，在板角上带实心金属化孔的两面焊盘上焊接焊料，使得焊料将板角上的带实心金属化孔的两面焊盘与板孔两边的带实心金属化孔的两面焊盘焊接成一体，使得无需借助其他元器件形成像铆钉固定在基板上的连接结构。

上述的对比文件1虽然在一定程度上降低了工艺难度，但是其板角和板孔的设置，使得生产成本任然较高，加工工序任然比较复杂，且其结构所占用的空间也较大，在使用时存在着与其他结构产生冲突的可能。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一个无需借助其他元器件使PCB与PCB连接且加工工序更加简单和成本更低的一种PCB和PCB的连接结构。

本实用新型的另一个目的在于提供一种占用空间小更方便推广的一种PCB和PCB的连接结构。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下。

本实用新型提供一种PCB和PCB的连接结构，其特征在于，该结构包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板的面积大于第二PCB板的面积，所述第二PCB板边沿固定设置有通孔焊盘，所述第一PCB板在通孔焊盘对应处固定设置有与通孔焊盘适配的表贴焊盘，所述通孔焊盘和表贴焊盘通过焊锡固定连接。上述第一PCB板和PCB板之间的连接无需借助其他元器件，加工工序简单、成本更低和更加易于推广；因为两个PCB板紧密接触，立体空间大大减小；焊盘数量灵活可变，可增多减少，因此适用于任何大小的两个PCB板的连接；上下焊盘接触面积可以增大，因此可以通过大电流信号；相对于其它连接方法，两个PCB板间进行信号传送时，信号回流路径更短，信号受干扰、对外辐射机率更小。

进一步的，所述通孔焊盘为金属化半圆通孔焊盘，所述表贴焊盘为长方形表贴焊盘，所述表贴焊盘的宽度等于通孔焊盘的宽度，所述表贴焊盘的长度为通孔焊盘的长度的两倍。上述表贴焊盘的长度为通孔焊盘的长度的两倍可以保证第一PCB板和第二PCB板贴合时表贴焊盘能够外露不被遮挡住。上述两个焊盘连接具有电气性质(引脚作用)，可以传送第一PCB板和第二PCB板之间的信号、数据。

进一步的，所述第一PCB板和第二PCB板均为长方体，所述通孔焊盘开设在第二PCB板中任意平行的2条边缘上。

进一步的，所述第一PCB板和第二PCB板上的元器件设置在第一PCB板和第二PCB板之间不接触的区域上。